[비즈니스포스트] 삼성전자의 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 8단 적층 HBM3E가 엔비디아 인증을 통과했다는 외신이 나왔다.
이에 대해 삼성전자는 “현재 (인증) 테스트를 진행하고 있다”며 부인 입장을 밝혔다.

▲ 로이터는 삼성전자가 HBM3E 엔비디아 인증에 통과했다고 보도했다. 삼성전자 HBM 반도체. <삼성전자>


 로이터는 7일 내부 소식통을 인용해 삼성전자가 8단 HBM3E의 엔비디아 인증을 받았다고 보도했다.
HBM3E는 엔비디아가 만드는 인공지능(AI) 칩에 사용되는 핵심 반도체다.
삼성전자는 엔비디아와 곧 공급 계약을 체결할 예정이며, 오는 4분기부터 HB3E 공급을 시작할 것이라고 로이터는 보도했다.
이에 대해 삼성전자 관계자는 "고객사 관련 내용은 확인해주기 어렵다"면서 "주요 고객들과 테스트를 진행 중"이라고 말했다. 김호현 기자