[비즈니스포스트] 삼성전자가 미국의 인플레이션으로 인해 텍사스에 짓고 있는 반도체 공장건설 비용이 크게 늘어날 것이라는 전망이 나왔다.

로이터는 16일 삼성전자가 미국 텍사스 테일러에 짓는 반도체 공장건설 비용이 애초 계획보다 80억 달러(10조5500억 원) 이상 늘어난 250억 달러(33조 원)이 될 것으로 예상된다고 보도했다.
 
로이터는 익명의 소식통을 인용해 “전체 비용증가분의 80% 정도가 자재비용 상승 등에 따른 공사비용으로 추산된다”고 전했다.

삼성전자는 애초 미국 텍사스 테일러시에 170억 달러(22조4천억 원)를 투입해 시스템반도체 파운드리(반도체 위탁생산) 공장을 짓는다는 게획을 세워뒀다.

하지만 미국에서 인건비가 급격히 상승하고 철강을 포함한 건축자재 가격이 가파르게 오르면서 실제 공사에 필요한 비용이 크게 증가하고 있는 것으로 파악된다.

삼성전자는 현재 테일러시 부지에 반도체 파운드리 공장을 건설하기 위한 기초공사에 돌입한 것으로 파악된다.

로이터는 “삼성전자가 현재 애초 예상한 170억 달러 가운데 절반 가량을 공사비로 지출했다”며 “삼성전자는 2024년까지 공장을 완공해 2025년부터 반도체 칩을 생산할 수 있도록 서두르고 있다”고 말했다.

문제는 늘어난 공사비가 미국 정부로부터 삼성전자가 받을 수 있는 반도체 보조금보다 규모가 크다는 것이다.

로이터에 따르면 미국 상무부 관리들은 반도체업체에 지원하는 직접 보조금이 해당 사업의 전체 설비투자 금액의 5~15% 수준까지만 지급될 것이라고 밝힌 것으로 전해진다.

이런 정황에 비춰볼 때 삼성전자가 애초 계획한 투자금액은 170억 달러로 삼성전자는 미국 정부로부터 최대 25억5천만 달러(3조3600억 원)을 직접 보조금으로 받을 수 있을 것으로 보인다. 이는 현재 늘어날 것으로 예상되는 공사비 80억 달러에 크게 미치지 못하는 수준이다. 조장우 기자