이 회장은 17일 삼성전자 천안캠퍼스와 온양캠퍼스를 방문해 고대역폭 메모리(HBM), 웨이퍼 레벨 패키지(WLP) 등 첨단 패키지 기술이 적용된 반도체 생산라인을 둘러보고 “어려운 상황이지만 인재 양성과 미래 기술 투자에 조금도 흔들림이 있어서는 안된다”고 말했다.
삼성전자 천안캠퍼스에서 진행된 경영진 간담회에는 경계현 DS부문장 사장, 이정배 메모리사업부장 사장, 최시영 파운드리사업부장 사장, 박용인 시스템LSI사업부장 사장 등이 참석했다.
반도체 패키지는 반도체를 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정으로 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 외형을 가공해 제품화하는 필수 단계다.
그동안 패키지는 반도체 공정에서 차지하는 비중이 크지 않았다. 반도체 성능은 설계와 생산 기술력에 의해 좌우됐기 때문에 패키징은 단순히 반도체 제품을 출하하기 위한 포장 작업 정도로만 여겨졌다.
하지만 인공지능(AI), 5G, 전장 등 다양한 분야에서 고성능·저전력 특성을 갖춘 반도체 패키지 기술이 요구되고 있으며 10나노 미만 반도체 회로의 미세화 한계를 극복하기 위한 대안으로 첨단 패키지 기술의 중요성이 날로 높아지고 있다.
글로벌 시장조사기관 IMARC에 따르면 글로벌 반도체 패키지 시장 규모는 2021년 297억 달러에서 2027년 479억2천만 달러까지 커질 것으로 전망된다.
삼성전자는 최근 TSP총괄 아래 ‘첨단 패키지팀’을 신설하며 첨단 패키지 기술 개발에 방점을 찍은 조직개편도 진행했다.
이재용 회장은 온양캠퍼스에도 방문해 패키지 기술 개발 부서 직원들과 간담회를 열고 이들을 격려했다.
간담회에 참석한 직원들은 개발자로서 느끼는 자부심, 신기술 개발 목표, 애로사항 등에 대해 설명했고 이재용 회장은 임직원들의 헌신과 노력에 감사를 표시했다.
이재용 회장은 회장에 취임한 뒤 지역 사업장을 찾아 사업 현황을 두루 살피고 지역 중소업체와 소통을 이어가고 있다.
회장 취임 뒤 첫 행보를 광주 지역 중소기업 방문으로 시작했으며 이후 부산(스마트공장 지원 중소기업/삼성전기), 대전 (SSAFY/삼성화재), 아산(삼성디스플레이) 등을 차례로 방문했다. 나병현 기자
