[비즈니스포스트] 대덕전자가 고부가 반도체 기판인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 수요 증가에 따라 실적이 늘어날 것으로 예상됐다.
고의영 하이투자증권 연구원은 23일 “대덕전자는 구조적 성장이 전망되는 전장용 FC-BGA를 중심으로 대비를 많이 해왔고 서버용 고사양 반도체 기판양산도 계획하고 있어 성장성이 밝다”고 말했다.

▲ 대덕전자가 고부가 반도체 기판 사업에서 성과를 내면서 판가 인하요구 압박을 받고 있는 메모리 기판사업의 수익 하락을 상쇄할 것으로 전망됐다.


 고 연구원은 “대덕전자의 연간 FC-BGA 매출은 올해 2910억 원에서 2023년 4653억 원으로 가파르게 성장할 것으로 전망된다”고 덧붙였다.
전체 반도체 패키지 기판 매출에서 FC-BGA가 차지하는 비중은 2022년 42%에서 2023년 53%로 확대될 것으로 예상됐다.
다만 메모리기판에 대한 고객사의 판매가 인하요구는 잠재적 위험요소가 될 것으로 분석됐다.
고 연구원은 “대덕전자의 고객사들이 판매가 인하를 요구하고 있어 수익성 하락 가능성은 존재한다”며 “다만 FC-BGA의 성장성으로 인해 이와 같은 문제는 상쇄될 가능성이 있다”고 말했다.
하이투자증권은 대덕전자가 2023년 연결기준으로 매출 1조4870억 원, 영업이익 2730억 원을 거둘 것으로 전망했다. 2022년 실적 전망치보다 매출은 9.4%, 영업이익은 10.9% 늘어나는 것이다. 조장우 기자