▲ 일진머티리얼즈는 2월23일 반도체 패키지에 사용되는 초극박을 초도 출하했다고 밝혔다. <일진머티리얼즈>
일진머티리얼즈는 23일 반도체 패키지에 사용되는 초극박을 초도출하했다고 밝혔다.
일진머티리얼즈가 생산한 2㎛(마이크로미터, 100만분의 1m) 초극박은 삼성전자 반도체 패키지용으로 공급된다.
초극박은 머리카락 굵기의 50분의 1 수준으로 얇아 제조를 위해선 고난도 기술이 필요하다. 기존에는 일본 기업이 독점적으로 생산해 초극박 전량을 수입에 의존했다.
일진머티리얼즈도 2006년 초극박 제품 연구 개발에 성공했지만 상용화에 필요한 글로벌 반도체업체의 인증을 받기까지 15년이 더 걸렸다.
일진머티리얼즈는 2011년 삼성전자가 동일본 대지진으로 일본 초극박 수입 차질이 발생해 국산화를 요청한 뒤 10년 만에 초도 생산에 성공했다고 설명했다.
양점식 일진머티리얼즈 대표이사는 "일본 미쯔이가 독점하던 중요 소재 초극박을 국산화해 삼성전자로부터 품질 인증을 받았다"며 "폭발적으로 성장하고 있는 반도체 산업 발전에 기여한다는데 가장 큰 의미가 있다"고 말했다.
그는 "차세대 배터리 소재와 차세대 통신(5G)소재 등 개발과 특허를 가속화해 글로벌 연구개발 회사로 발전시키겠다"고 덧붙였다. [비즈니스포스트 성보미 기자]








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