▲ LG전자의 액체냉각 솔루션 냉각수 분배장치(CDU) 라인업. <LG전자>
LG전자는 2.5㎿급 CDU가 엔비디아의 'DSX 레디 CDU' 제품으로 승인받았다고 22일 밝혔다.
엔비디아는 컴퓨팅·네트워킹·전력·냉각·시설·소프트웨어 등을 통합한 'DSX AI 팩토리 플랫폼'을 구축하고 관련 요건을 충족한 제품에 'DSX 레디' 인증을 부여하고 있다. CDU는 AI 팩토리 구축을 위해 2.3㎿ 이상 대용량 제품을 대상으로 한다.
이번 승인으로 LG전자는 600킬로와트(㎾)급과 1㎿급에 이어 2.5㎿급 대용량 CDU까지 엔비디아 규격을 확보했다. AI 가속기 성능 향상으로 서버 랙의 전력 밀도가 수백㎾에서 메가와트 수준으로 높아지면서 대용량 액체냉각 기술의 중요성도 커지고 있다.
기존에는 CDU를 개별 랙에 설치하는 '인랙(In-Rack)' 방식이 주로 활용됐지만, 최근에는 여러 랙을 행(Row) 단위로 묶어 대용량 CDU 하나로 냉각하는 '인로우(In-Row)' 방식이 부상하고 있다.
최신 AI 서버 랙의 용량이 약 120㎾ 수준인 만큼 20개 안팎의 랙을 하나의 냉각 그룹으로 구성하면 필요한 냉각 용량은 약 2.4~2.5㎿에 이른다.
시장조사업체 트렌드포스는 AI 데이터센터의 액체냉각 솔루션 도입률이 2024년 14%에서 2027년 약 60%까지 높아질 것으로 전망했다.
LG전자는 칠러와 컴퓨터룸 공기조화기(CRAH) 등 기존 공조 설비부터 600㎾·1㎿·2.5㎿급 CDU, 콜드 플레이트까지 확보하며 AI 데이터센터의 '칩 투 칠러(Chip to Chiller)' 전 영역을 아우르는 냉각 솔루션을 구축했다.
LG전자는 이를 바탕으로 글로벌 빅테크와 데이터센터 사업자를 대상으로 맞춤형 냉각 솔루션 공급을 확대한다.
이재성 LG전자 에코솔루션(ES)사업본부장 사장은 "이번 엔비디아 DSX 규격 승인을 계기로 더욱 신뢰성이 높고 효율적인 냉각 솔루션을 글로벌 빅테크 기업들에 본격 공급하며 차세대 액체냉각 시장의 주도권을 확보해 나갈 것"이라고 말했다. 나병현 기자
