▲ 한미반도체 'FC 본더 75' 장비. <한미반도체>
한미반도체는 22일 AI 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 'FC 본더 75'를 글로벌 고객사에 처음 출하했다고 밝혔다.
'FC 본더 75'는 75㎜×75㎜ 크기의 대형 인터포저 패키징을 지원하는 장비다. 기존 범용 반도체 패키징 크기인 20㎜×20㎜보다 넓은 면적을 처리할 수 있어 대형 다이와 멀티칩을 하나의 패키지에 집적하는 데 활용 가능하다.
AI 반도체의 연산 성능이 높아지면서 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)와 HBM 등 여러 반도체를 하나의 패키지에 집적하는 2.5D 패키징 기술의 중요성도 커지고 있다.
이에 따라 인터포저와 패키지 기판의 크기가 확대되면서 이를 처리할 수 있는 고사양 패키징 장비 수요도 증가하고 있다.
대표적인 2.5D 패키징 기술로는 TSMC의 'CoWoS'가 꼽힌다. 인텔의 EMIB-T 역시 구글 텐서처리장치(TPU) 등 미국 빅테크 기업의 맞춤형 AI 반도체(ASIC)에 적용되는 사례가 늘고 있다.
한미반도체는 HBM용 TC 본더 중심의 장비 사업을 2.5D 패키징 분야로 확대하며 AI 반도체 후공정 시장에서 고객 기반을 넓히고 있다.
올해 들어 'FC 본더 3.5', '2.5D TC 본더 40 C2S', '2.5D TC 본더 40 C2W' 등을 잇따라 출시했으며, 대형 패키징을 지원하는 '2.5D TC 본더 120'도 출시를 앞두고 있다.
미국 시장 공략도 강화한다.
한미반도체는 오는 10월 미국 현지법인 '한미USA'를 설립한다. 미국 내 AI 빅테크와 파운드리, OSAT(반도체 후공정 외주기업), 메모리 업체들의 패키징 장비 수요에 대응하기 위한 행보다.
한미반도체는 미국 내 AI 반도체 관련 투자가 본격화될 것으로 예상되는 2028년을 겨냥해 현지 고객사와 협력을 확대하겠다고 밝혔다.
한미반도체 관계자는 "FC 본더 75 첫 출하를 시작으로 HBM용 TC 본더뿐만 아니라 AI 패키지용 TC 본더와 다양한 패키지 장비를 고객사에 공급하며 AI 반도체 시장에서 기술 경쟁력을 확장하고 있다"며 "이를 통해 지속적인 매출 성장을 이뤄내겠다"고 말했다. 나병현 기자
