[비즈니스포스트] 곽동신 한미반도체 대표이사 회장이 자사주 추가 매입을 통해 미래 성장성에 확고한 자신감을 나타냈다.

한미반도체는 곽동신 회장이 사재로 80억 원 규모의 자사주를 추가 취득한다고 19일 밝혔다.
 
이번 취득은 오는 6월16일 장내 매수 방식으로 진행된다. 추가 매입이 완료되면 곽 회장의 지분율은 33.60%로 상승한다.

곽 회장은 인공지능(AI) 반도체 시장이 본격 개화하기 시작한 지난 2023년부터 지속적으로 사재를 털어 자사주를 매입해 왔으며, 이번 취득을 포함하면 누적 매입 규모는 모두 645억 원(71만7638주)에 달한다.

한미반도체는 글로벌 AI 반도체 생태계의 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필수적인 '열압착(TC) 본더' 분야에서 세계 1위 자리를 굳건히 지키고 있다.

올해 HBM4(6세대) 양산이 본격화됨에 따라 한미반도체는 고성능 HBM4용 'TC 본더 4' 장비 공급을 통해  시장 주도권을 이어가고 있다.

이에 그치지 않고 차세대 HBM 공정 변혁에 대응하기 위해 올해 안에 '2세대 하이브리드 본더' 장비의 프로토타입(시제품)을 출시하며 차기 기술 표준 선점에 나선다는 방침을 세웠다.

올해 하반기에는 미국 캘리포니아 산호세에 법인 '한미USA'를 설립하며 미국 반도체 시장에 본격 진출한다.

곽동신 회장은 "이번 자사주 추가 취득은 한미반도체의 기술력과 미래 성장성에 대한 확고한 믿음"이라며 "미국 시장으로 확장해 나가는 한미반도체의 성장을 증명해 보이겠다"고 말했다. 나병현 기자