▲ 삼성전자의 파운드리 포럼 발표 내용을 두고 외신들이 다소 엇갈린 반응을 보였다. 삼성전자 파운드리 사업 로드맵 이미지.
매년 꾸준한 기술 발전을 추진하는 점은 긍정적이지만 공정별 성능 차이 등 상세한 내용이 발표되지 않아 파운드리(시스템반도체 위탁생산) 경쟁력을 판단하기 어렵다는 것이다.
IT전문지 톰스하드웨어는 14일 “삼성전자의 파운드리포럼에서 발표는 매년 꾸준한 파운드리 공정 기술 발전을 추진하려는 노력을 보여준다”며 “사업 경쟁력을 높이는 데 기여할 수 있을 것”이라고 보도했다.
삼성전자는 최근 미국에서 파운드리포럼을 개최하고 2027년까지 순차적으로 도입이 예정된 차세대 파운드리 기술 및 상용화 시기를 공개했다.
2022년 말 상용화된 3나노 초기 공정에 이어 올해 3나노 2세대 미세공정을 도입하고 2025년 2나노(SF2), 2026년에는 더 발전한 SF2P, 2027년에는 SF2Z 기술을 적용한다는 내용이 포함됐다.
이런 삼성전자의 계획대로라면 2나노 파운드리 공정이 대만 TSMC보다 먼저 활용될 것으로 전망된다.
그러나 톰스하드웨어는 삼성전자가 기존에는 3나노 파생 공정에 포함됐던 SF3P 공정의 명칭을 이번에 SF2로 바꿨다는 점에 주목했다. 사실상 3나노 공정을 2나노로 브랜드화한 셈이다.
톰스하드웨어는 이를 두고 현재 반도체 시장에서 나노미터 단위의 숫자는 큰 의미가 없어졌다는 점을 뚜렷하게 보여주는 사례라고 평가했다.
2026년 도입이 계획된 2나노 SF2P 공정 역시 3나노에 해당하는 SF3P+ 공정으로 인식될 수도 있는 것으로 분석됐다.
파운드리 업계에서 나노미터 단위의 공정 숫자만 바꾼 사례는 삼성전자가 처음이 아니다.
인텔도 파운드리 사업 진출을 본격화할 당시 기존 10나노 공정을 ‘인텔7’로 브랜드화해 사실상 7나노 공정으로 홍보했다.
이런 지적과 관련해 삼성전자는 반도체 전문지 어낸드테크에 “SF3P 공정이 개선되고 발전하면서 이를 SF2 공정으로 부를 수 있게 됐다”고 행다.
새 공정을 2나노 기술로 분류할 수 있을 만큼의 성능 경쟁력을 갖췄다는 자신감을 보인 셈이다.
다만 어낸드테크는 삼성전자가 새 로드맵에서 공개한 각 파운드리 공정의 반도체 성능 발전과 관련해 자세한 사양 정보를 공개하지 않았다는 점에 주목했다.
따라서 SF2와 SF2P, SF2Z 등 차기 공정이 기존 미세공정 기술과 비교해 갖추고 있는 장점이나 TSMC, 인텔 등 경쟁사와 비교할 수 있는 방법을 알 수 없다는 것이다.
톰스하드웨어도 “삼성전자는 새로 발표한 공정이 이전의 파운드리 기술이나 경쟁사 미세공정과 성능 측면에서 어떤 차이가 있는지 공개하지 않았다”고 짚었다.
톰스하트웨어는 "삼성전자가 파운드리 차기 공정에 후면 전력공급 등 신기술을 도입해 경쟁력을 높이려는 계획을 두고 있다는 점은 긍정적"이라면서도 “이 역시 이번 파운드리포럼 발표에서 공개된 상세한 정보가 부족해 해답보다 의문이 더 커지고 있다”고 지적했다. 김용원 기자
