금속가공회사인 서진시스템이 코스닥에 상장한 첫날 선방했다.
서진시스템 주가는 27일 시초가보다 2650원(6.63%) 떨어진 3만7350원으로 장을 마쳤다. 공모가와 비교하면 49.4% 높았다.
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▲ 전동규 서진시스템 사장. |
주가는 공모가 2만5천 원보다 높은 시초가 4만 원으로 거래를 시작했다. 오전에 4만1450원까지 올랐다가 약세로 돌아선 뒤 3만6300원까지 떨어졌다가 막판에 다소 회복했다.
공모가가 희망공모밴드의 최상단으로 설정됐지만 시초가보다 낮아 차익실현 매물이 쏟아진 데 영향을 받았다.
서진시스템은 베트남에 생산공장을 둔 알루미늄 가공 전문기업이다. 지난해 기준으로 전체 매출품목을 살펴보면 통신장비 55%, 모바일 24%, 반도체와 에너지저장장치(ESS)장비 15% 등이다.
스마트폰 금속케이스시장에서 삼성전자를 고객사로 두는 등 안정적인 수익원을 확보했다. 2015년에 반도체방지와 에너지저장장치 전문회사인 텍슨을 인수해 사업다각화에도 성공했다.
전동규 사장은 “코스닥 상장을 통해 종합적인 메탈플랫폼을 갖춘 회사로 성장하겠다”며 “인공지능과 사물인터넷 등 글로벌 산업의 패러다임 변화에 적극 대응하겠다”고 밝혔다.
전 사장은 코스닥 상장으로 얻은 공모자금 358억 원 가운데 상당부분을 베트남의 공장을 확대하면서 빌린 돈을 갚는 데 쓰기로 했다. 나머지는 자동차부품 등의 설비와 기업 운영에 투자하기로 했다. [비즈니스포스트 이규연 기자]