[비즈니스포스트] 코오롱인더스트리가 초고속 통신 및 인공지능(AI) 등 미래 기술에 쓰이는 차세대 전자소재 생산을 확대한다.
코오롱인더스트리는 2026년 2분기 완공을 목표로 김천2공장에 약 340억 원을 투자해 변성 폴리페닐렌 옥사이드(mPPO)를 생산하는 시설을 새로 구축한다고 27일 밝혔다.
코오롱인더스트리는 이번에 내놓은 mPPO가 동박적층판(CCL)에 최고 수준의 절전 성능을 제공하는 고부가 소재로 동일한 용도의 에폭시 수지와 비교해 전기 차단 능력이 3배에서 5배 우수하다고 설명했다.
CCL은 인쇄회로기판(PCB)의 핵심 부품으로 전기 신호를 차단하는 역할을 한다.
CCL 위의 회로로 전기 신호가 전달되는 과정에서 미세한 신호 손실이 발생하면 속도 저하와 발열로 이어질 수 있다. 따라서 AI 반도체나 6G 통신기기용 초고성능 PCB에는 절전 성능이 우수한 CCL 적용이 필수로 여겨진다.
시스코 연례 인터넷 리포트에 따르면 세계 mPPO 시장은 올해 약 4600톤에서 2030년 약 9700톤까지 확대될 것으로 예상된다.
코오롱인더스트리는 이번 사업 확대를 바탕으로 수요 증가에 대응하고 고부가 전자소재 시장에서 입지를 더욱 강화한다는 계획을 세웠다.
코오롱인더스트리 관계자는 “이번 투자는 성장하는 전자소재 시장에 선제적으로 대응할 목적에서 이뤄졌다”며 “앞으로도 고부가 제품군을 확대해 수익성을 제고하겠다”고 말했다. 조경래 기자
코오롱인더스트리는 2026년 2분기 완공을 목표로 김천2공장에 약 340억 원을 투자해 변성 폴리페닐렌 옥사이드(mPPO)를 생산하는 시설을 새로 구축한다고 27일 밝혔다.

▲ 코오롱인더스트리가 초고속 통신 및 인공지능(AI) 등 미래 기술에 쓰이는 차세대 전자소재 변성 폴리페닐렌 옥사이드(mPPO)를 생산하는 시설을 구축한다. 사진은 mPPO(우측)와 이를 적용한 동박적층판(CCL,좌측)의 모습 <코오롱인더스트리>
코오롱인더스트리는 이번에 내놓은 mPPO가 동박적층판(CCL)에 최고 수준의 절전 성능을 제공하는 고부가 소재로 동일한 용도의 에폭시 수지와 비교해 전기 차단 능력이 3배에서 5배 우수하다고 설명했다.
CCL은 인쇄회로기판(PCB)의 핵심 부품으로 전기 신호를 차단하는 역할을 한다.
CCL 위의 회로로 전기 신호가 전달되는 과정에서 미세한 신호 손실이 발생하면 속도 저하와 발열로 이어질 수 있다. 따라서 AI 반도체나 6G 통신기기용 초고성능 PCB에는 절전 성능이 우수한 CCL 적용이 필수로 여겨진다.
시스코 연례 인터넷 리포트에 따르면 세계 mPPO 시장은 올해 약 4600톤에서 2030년 약 9700톤까지 확대될 것으로 예상된다.
코오롱인더스트리는 이번 사업 확대를 바탕으로 수요 증가에 대응하고 고부가 전자소재 시장에서 입지를 더욱 강화한다는 계획을 세웠다.
코오롱인더스트리 관계자는 “이번 투자는 성장하는 전자소재 시장에 선제적으로 대응할 목적에서 이뤄졌다”며 “앞으로도 고부가 제품군을 확대해 수익성을 제고하겠다”고 말했다. 조경래 기자