[비즈니스포스트] 한미반도체가 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 생산하기 위한 장비 ‘TC 본더4’를 출시한다고 14일 밝혔다.
 
곽동신 한미반도체 회장은 “인공지능(AI) 시장의 급성장으로 글로벌 HBM 시장은 매년 폭발적으로 성장하고 있다”며 “엔비디아가 올해 하반기에 선보이는 차세대 제품인 블랙웰 울트라도 한미반도체 TC 본더로 생산한다”고 설명했다.
 
업계에서는 HBM4 생산을 위해 차세대 ‘하이브리드 본딩’ 기술이 필요하다는 시각이 존재했다.

다만 지난 4월 국제반도체표준화기구(JEDEC)는 HBM4의 표준 높이를 775마이크로미터(μm)로 완화하면서, 한미반도체는 TC 본더로 HBM4 제작이 가능해졌다.

곽 회장은 “이번에 출시한 ‘TC 본더4’는 HBM4 생산이 가능한 전용 장비로, 한층 고도의 정밀도를 요하는 HBM4 특성에 맞춰 경쟁사 대비 생산성과 정밀도가 대폭 향상된 점이 특징”이라고 강조했다. 김호현 기자