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미국 매체 "삼성전자 엔비디아 HBM 인증 기술장애 극복, 곧 테스트 끝나”

김호현 기자 hsmyk@businesspost.co.kr 2024-11-20 08:35:22
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[비즈니스포스트] 삼성전자가 다시 한번 엔비디아 인증이 순조롭게 진행되고 있음을 언급했다. 기술적 장애물을 이미 극복했으며, 나머지 테스트가 곧 종료될 것이라고 밝혔다.

이어 내년 고대역폭메모리(HBM) 매출을 100% 늘린다는 목표도 제시했다.
 
미국 매체 "삼성전자 엔비디아 HBM 인증 기술장애 극복, 곧 테스트 끝나”
▲ 삼성전자가 개발한 HBM3(고역폭메모리) 아이스볼트.< 삼성전자 홈페이지 >

미국 투자 매체 인베스팅은 19일(현지시각) 삼성전자가 미국 시티은행이 주최한 콘퍼런스에서 엔비디아의 HBM 인증이 순조롭게 진행되고 있다고 밝혔다고 보도했다.

매체에 따르면 삼성전자 관계자는 “2025년까지 HBM 사업 매출이 두 배로 늘어날 것으로 기대한다”며 “대부분 기술적 장애물이 엔비디아 인증 과정에서 이미 극복됐고, 나머지 테스트가 곧 끝날 것으로 기대한다”고 말했다.

삼성전자는 지난 10월 말 진행된 3분기 실적발표 콘퍼런스에서도 유사한 언급을 했다.

삼성전자 관계자는 “최근 주요 고객사(엔비디아) HBM3E의 품질 테스트 과정에서 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전이 있었다”고 말했다.

삼성전자 측은 HBM 수요의 40% 이상이 엔비디아 외 고객사에게서 나온다고 밝혔다.

회사 관계자는 “엔비디아용 HBM 출하 이전에도 HBM 시장 점유율 40~45% 점유율을 유지할 수 있었다”고 했다.

이어 삼성전자의 6세대 HBM4는 2025년 말이나 2026년 초 양산될 예정이라고 회사 측은 밝혔다. 김호현 기자

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