[비즈니스포스트] 삼성전자가 파운드리와 세이프 포럼을 열고 자사의 공정기술, 제조경쟁력, 생태계 강화 전략 등을 발표했다.

또 첨단 공정기술과 설계 인프라, 패키지 기술을 활용한 차세대 고성능·고대역폭 반도체(HBM) 구현이 가능하다고 강조했다.
 
삼성전자는 9일 서울 강남구 코엑스에서 삼성 ‘파운드리 포럼 2024’와 ‘세이프 포럼 2024’를 개최했다고 밝혔다.

이번 행사를 통해 삼성전자는 국내 시스템반도체 생태계 강화 성과와 향후 지원 계획을 공개했다.

또한 디자인 솔루션(DSP), 설계자산(IP), 설계자동화툴(EDA), 테스트·패키징(OSAT) 분야의 총 35개 파트너사가 부스를 마련해 삼성의 파운드리 고객들을 지원하는 서비스를 선보였다.

삼성전자는 종합 반도체 기업의 강점을 바탕으로 고객 요구에 맞춘 통합 인공지능(AI) 솔루션 턴키(일괄 생산) 서비스 등 차별화 전략도 제시했다.

특히 AI 반도체에 적합한 저전력·고성능 반도체 구현을 위한 게이트올어라운드(GAA) 공정과 2.5차원 패키지 기술을 바탕으로 선단 공정 서비스를 강화한다고 설명했다.

수주 성과도 공개했다. 삼성전자는 일본 프리퍼드 네트웍스(PFN)의 2나노(SF2) 기반 AI 가속기 반도체를 2.5차원(I-Cube S) 첨단 패키지를 통해 양산할 계획이라고 이날 밝혔다.

최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 "3나노 2세대 공정은 AI가 당면한 큰 제약 중 하나인 에너지 문제를 해결할 수 있는 가장 큰 방법"이라며 "2나노 공정을 시작으로 기판 후면전력공급 기술을 적용한 'SF2Z'를 2027년 제공할 예정"이라고 말했다. 
이어 "2027년엔 1.4나노 공정을 적용할 계획"이라고 덧붙였다.

최장석 메모리사업부 신사업기획팀장 상무는 "고객사 요구에 맞춘 HBM은 성능과 효율 면에서 매우 중요한 역할을 할 것"이라며 "16단 적층 HBM4 구현을 계획된 일정에 맞게 준비 중"이라고 말다.

회사는 또 한국의 우수한 팹리스(반도체 설계 전문) 업체들이 고성능 컴퓨팅(HPC)·AI 분야에서 영향력을 빠르게 확대해 나갈 수 있도록 DSP 기업들을 적극 지원하겠다고 밝혔다.

이번 행사에서 회사는 협력사 간 네트워킹 기회를 넓히고 협력을 강화하는 방안도 논의했다.

텔레칩스, 어보브, 리벨리온 등 국내 팹리스 3사는 삼성 파운드리 포럼 세션 발표를 통해 삼성 파운드리와의 협력 성과, 비전, 업계 트렌드 등을 공유했다.

세이프 포럼에선 삼성전자와 국내외 파트너들은 2.5D/3D 칩렛(기능을 분리한 작은 면적의 칩) 설계 기술, IP 포트폴리오, 설계를 검증하고 최적화하는 방법론 등을 소개하기도 했다.

최시영 삼성 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설을 통해 “삼성전자는 국내 팹리스(생산라인이 없는 반도체 회사) 고객들과 협력을 위해 선단공정 외에도 다양한 전문 공정기술을 지원하고 있다”며 “삼성은 인공지능(AI) 전력효율을 높이는 BCD, 엣지 디바이스의 정확도를 높여주는 고감도 센서 기술 등 전문 솔루션을 융합할 것”이라고 말했다. 김호현 기자