[비즈니스포스트] 최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 사장이 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 기업인 TSMC와 만나, AI 반도체 경쟁력 강화를 위해 협력을 한층 강화하기로 했다.

SK그룹은 최 회장이 6일(현지시각) 대만 타이베이에서 웨이저자 TSMC 회장 등 대만 IT 업계 주요 인사들과 만나 AI와 반도체 분야 협업 방안을 논의했다고 밝혔다.
 
최 회장은 “인류에 도움되는 AI 시대 초석을 함께 열어가자”고 말하며, 고대역폭메모리(HBM) 분야에서 SK하이닉스와 TSMC의 협력을 강화하자고 했다.

SK하이닉스는 HBM4(6세대 HBM) 개발과 첨단 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 지난 4월 TSMC와 기술 협력에 대한 양해각서(MOU)를 체결했다.

SK하이닉스는 HBM4부터 성능 향상을 위해 베이스 다이 생산에 TSMC의 로직(Logic) 선단 공정을 활용한다. 베이스 다이는 그래픽처리장치(GPU)와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행한다.

회사는 이 협력을 바탕으로 HBM4를 2025년부터 양산한다는 계획이다.

두 회사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 칩온웨이퍼온서브스트레이트(CoWoS) 패키징 기술 결합도 최적화하고, HBM 관련 고객들의 요청에도 공동 대응하기로 했다.

최 회장은 지난해 연말부터 AI와 반도체 분야 글로벌 협력을 위한 '광폭 행보'를 이어가고 있다.  

최 회장은 지난해 12월 극자외선(EUV) 노광장비 생산기업인 네덜란드 ASML 본사를 찾아 SK하이닉스와 기술협력 방안을 마련했다. 올해 4월에는 미국 새너제이 엔비디아 본사에서 젠슨 황 CEO를 만나 양사 파트너십 강화 방안을 논의했다.

SK그룹 관계자는 “최 회장의 최근 행보는 한국 AI 반도체 산업과 SK 사업 경쟁력 강화를 위해 글로벌 협력 네트워크를 구축하는 것이 중요하다는 판단에 따른 것”이라고 말했다. 김바램 기자