[비즈니스포스트] 이강욱 SK하이닉스 PKG개발 담당 부사장이 한국인으로선 최초로 전기전자공학자협회(IEEE) 아래 전자패키징학회(EPS)에서 수여하는 '전자제조기술상'을 받았다. 

SK하이닉스는 이 부사장이 30일(현지시각) 콜로라도주 덴버에서 진행된 ‘IEEE EPS 어워드 2024’에서 전자제조기술상’을 수상했다고 31일 밝혔다.
 
전자제조기술상은 전자 기술과 반도체 패키징 분야에서 탁월한 업적을 이룬 사람에게 주어지는 상이다. 

이 부사장은 20년 넘게 세계 학계와 업계에서 3차원 패키징과 집적회로 분야에 대한 연구개발 활동을 하면서 고대역폭메모리(HBM) 개발과 제조 기술 발전을 이끌어온 공로를 인정받았다.

이 부사장은 2019년 HBM2E(3세대 HBM) 개발 당시 매스리플로우-몰디드언더필(MR-MUF) 패키징 기술을 도입해 SK하이닉스의 HBM 경쟁력을 끌어올리는 데 핵심적 역할을 담당했다.

MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고 굳히는 공정 기술이다.

이 부사장은 “이번 수상을 통해 HBM 분야에서 SK하이닉스가 이룬 탁월한 성과를 공식적으로 인정받은 것 같아서 매우 기쁘다”며 “인공지능(AI) 시대가 본격화되면서 패키징의 역할이 더욱 중요해지고 있는 만큼, 앞으로도 기술 혁신을 위해 최선의 노력을 다하겠다”고 말했다. 김바램 기자