[비즈니스포스트] 삼성전자가 내년 상반기 5세대 고대역폭메모리 HBM3E를 양산하겠다는 계획을 알렸다.

삼성전자는 31일 열린 2023년 3분기 콘퍼런스 콜에서 “HBM3E는 메모리 반도체 업계 최고수준 성능인 9.8Gbps(초당 기가비트)로 개발해 고객사에 24기가바이트 용량 제품에 대한 샘플 공급을 이미 마쳤고 내년 상반기 양산을 시작할 것이다”고 말했다.
 
삼성전자는 이어 “HBM3E 36기가바이트 제품의 경우도 내년 1분기 샘플공급을 준비하고 있다”고 덧붙였다.

내년 HBM 공급역량을 메모리업계 최고수준으로 유지하기 위해 생산능력을 올해보다 크게 늘리겠다는 계획도 내놨다.

삼성전자는 “내년 HBM 공급역량을 올해보다 2.5배 이상 확보할 계획이다”며 “이미 해당 물량에 대해 주요 고객사와 공급협의를 마무리 지은 상태다”고 말했다.

삼성전자는 “HBM3는 이미 올해 3분기 양산제품을 고객사에 공급했고 4분기에는 고객사 확대를 통해 판매를 본격화하고 있다”며 “HBM3 비중은 지속적으로 증가하여 내년 상반기에는 HBM 전체 물량의 절반 이상을 HBM3가 차지할 것으로 예상된다”고 덧붙였다. 조장우 기자