[비즈니스포스트] 대덕전자가 비메모리 반도체기판 설비에 2700억 원을 투자한다.
대덕전자는 21일 2700억 원 규모의 신규 시설투자 계획을 공시하며 “하이엔드(고부가가치) 비메모리 반도체용 대면적 FC-BGA(플립칩볼그리드어레이) 시장 수요에 대응하기 위한 생산설비 투자”라고 설명했다.

▲ 신영환 대덕전자 대표이사 사장.


 투자규모는 자기자본의 39.6%로 2024년 12월31일까지 진행된다.
대덕전자는 통신장비와 반도체, 스마트폰 등에 사용되는 인쇄회로기판(PCB) 생산을 주력사업으로 한다.
특히 최근에는 고부가가치 반도체기판인 FC-BGA 생산을 위한 설비 증설에 속도를 내고 있다.
FC-BGA는 모바일용에 활용되는 플립칩칩스케일패키징(FC-CSP) 방식보다 넓게 만든 반도체기판이다. 주로 고성능 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU) 칩 패키징에 활용된다.
최근 몇년 동안 서버·네트워크 등에 필요한 FC-BGA 수요가 급증했는데 이를 제작할 수 있는 기업이 많지 않아 공급이 부족한 상황이다.
대덕전자는 FC-BGA 사업 확대를 위해 이미 지난 2020년 900억 원, 2021년에는 700억 원 규모의 신규시설 투자를 공시한 바 있다. 나병현 기자