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인텔 TSMC와 2나노 미세공정 개별 협력 논의, 삼성전자 부담 '눈덩이'

김용원 기자 one@businesspost.co.kr 2022-04-07 15:06:43
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인텔 TSMC와 2나노 미세공정 개별 협력 논의, 삼성전자 부담 '눈덩이'
▲ 팻 겔싱어 인텔 CEO.
[비즈니스포스트] 팻 겔싱어 인텔 CEO가 대만을 방문해 TSMC 경영진과 만나며 인텔 CPU 위탁생산 계획에 이어 2나노 시스템반도체 미세공정 개발에 힘을 합치는 등 다양한 협력 방안을 논의한다.

TSMC와 삼성전자, 인텔 사이 치열한 속도전이 벌어지고 있는 2나노 미세공정 기술 개발에 TSMC와 인텔이 손을 맞잡는다면 삼성전자는 상대적으로 불리한 위치에 놓일 수밖에 없다.

7일 대만 징지르바오(경제일보) 보도에 따르면 겔싱어 CEO는 이날 전세기로 대만에 입국해 TSMC 경영진과 회동하는 것으로 아시아 출장 일정을 시작한 것으로 전해졌다.

겔싱어 CEO는 이번 출장에서 대만과 일본, 인도 등 국가에 있는 인텔 협력사를 방문해 사업 논의를 진행할 계획을 세우고 있다. 모든 일정은 비공개로 진행된다.

징지르바오는 겔싱어 CEO가 약 4개월만에 다시 TSMC를 직접 방문한 것은 6나노 이하 시스템반도체 미세공정 생산라인을 적극적으로 확보하기 위한 목적이라고 바라봤다.

인텔이 앞으로 CPU 등 일부 반도체를 자체적으로 생산하는 대신 TSMC에 위탁생산을 맡기려 하는 만큼 충분한 생산라인을 확보해 안정적 공급망을 구축하는 일이 중요하기 때문이다.

TSMC의 5나노 및 3나노 미세공정 물량을 확보하기 위한 중장기 계약 체결 방안도 겔싱어 CEO와 TSMC 경영진 사이 회동에서 거론될 것으로 알려졌다.

징지르바오는 관계자의 말을 인용해 인텔과 TSMC가 2025년부터 도입을 계획중인 2나노 반도체 미세공정에 전방위적 협력 방안을 찾기 위한 논의도 진행할 것이라고 보도했다.

두 회사가 2나노 파운드리 미세공정 개발을 추진하는 과정에서 기술 협력을 추진할 수 있다는 의미로 해석할 수 있다.

2나노 미세공정 기술은 TSMC와 삼성전자, 인텔이 치열하게 맞붙고 있는 파운드리시장 경쟁에서 장기적으로 성패를 결정할 수 있는 중요한 기술로 꼽힌다.

삼성전자는 올해 상반기부터 3나노 미세공정 반도체 생산을 계획하고 있으며 TSMC는 하반기부터 3나노 기반 반도체 양산 계획을 검토하고 있다.

인텔은 삼성전자와 TSMC에 뒤처진 공정 기술력을 따라잡기 위해 당분간 기존의 10나노 공정을 활용하고 첨단 공정은 TSMC에 위탁생산을 맡기면서 2024년 2나노 공정 개발을 목표로 연구개발을 지속하기로 했다.

결국 반도체 파운드리회사 3곳의 첨단 기술 경쟁이 2나노 공정 개발과 도입 시기부터 본격화되는 셈이다.

이런 상황에서 인텔과 TSMC가 2나노 공정기술 개발에 협력을 추진한다면 삼성전자는 홀로 이들의 동맹과 맞서야만 하기 때문에 경쟁에서 불리한 위치에 놓일 수밖에 없다.
인텔 TSMC와 2나노 미세공정 개별 협력 논의, 삼성전자 부담 '눈덩이'
▲ 대만 TSMC 반도체 파운드리공장.
반도체 공정기술 특성상 미세공정 수준이 높아질 때마다 이를 상용화하는 데 필요한 연구개발 비용과 시간이 많이 필요하고 공정 도입과 수율 안정화의 난이도도 상승한다.

세계 파운드리시장 부동의 1위 기업인 TSMC와 시스템반도체사업에서 역사가 가장 깊은 인텔이 힘을 합친다면 강력한 시너지 효과가 발생할 수 있다.

삼성전자가 최근 파운드리 수율 부진 문제로 고전하면서 차세대 2나노 공정으로 반전을 꾀하겠다는 목표를 세워둔 상황에서 사실상 악재를 만나게 된 셈이다.

겔싱어 CEO는 지난해 12월에도 직접 대만 TSMC 본사를 방문해 3나노 반도체 위탁생산 주문을 요구하는 등 인텔과 협력 관계를 점차 강화해 나가고 있다.

삼성전자는 두 회사의 ‘밀월’ 관계를 경계할 수밖에 없는 처지에 놓였다.

다만 TSMC와 인텔도 결국 파운드리시장에서 직접적으로 경쟁을 벌여야 하는 만큼 핵심 기술인 2나노 미세공정에서 완전한 기술 협력을 추진하기 쉽지 않을 것이라는 시각도 있다.

TSMC와 인텔이 모두 미국과 유럽 등에 대규모 반도체 파운드리공장 건설 계획을 예고했기 때문에 투자 효과를 온전히 거두려면 경쟁사에 기술 우위를 확보하는 일이 필수적이기 때문이다.

인텔의 미세공정 기술 발전 속도가 그동안 삼성전자 및 TSMC에 크게 뒤처지고 있었던 만큼 TSMC가 핵심 기술을 공유해야 할 이유가 크지 않다는 분석도 나온다.

결국 겔싱어 CEO의 TSMC 본사 방문은 인텔의 CPU와 GPU(그래픽반도체) 위탁생산 물량을 약속하는 수준에서 그치게 될 가능성도 충분하다. 김용원 기자

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