프로텍 주가가 장 초반 강세를 보이고 있다.

프로텍은 한국기계연구원과 반도체 조립 생산성을 높일 수 있는 기술을 공동개발했다.
 
12일 오전 10시43분 기준 프로텍 주가는 전날보다 26.02%(4800원) 높아진 2만3250원에 거래되고 있다.

전날 프로텍과 한국기계연구원은 반도체 후공정의 생산성을 기존보다 100배 이상 높일 수 있는 '갱 본더' 장비를 공동으로 개발했다고 밝혔다.

갱 본더는 기존의 반도체 칩을 기판에 하나씩 조립하던 방식과 달리 여러 개의 칩을 동시에 조립하는 기술로 아직까지 상용화에 성공한 사례가 없다.

이번에 개발한 갱 본더 장비는 머리카락 한 가닥의 절반보다 얇은 20㎛급 유연 반도체 칩을 파손 없이 고집적 유연기판에 배열하고 조립정밀도 ±2㎛ 이내로 접속 및 적층할 수 있는 대면적 규모의 패널 레벨 패키지 조립장비다.

패널 레벨 패키지는 반도체를 웨이퍼나 각각의 칩 단위가 아니라 패널 단위로 한 번에 패키징해 생산속도를 높인 첨단 후공정 기술을 뜻한다.

한국기계연구원의 송준엽 부원장 연구팀은 비접촉식 압력 인가방식과 다중 셀 세라믹 히터 기술을 핵심으로 하는 갱 본더 방식을 적용해 대면적 유연 반도체의 패키지 패널 조립장비를 개발하는데 성공했다.

갱 본더 방식과 기존 일반적 후공정 방식의 생산성을 비교한 결과 시간당 반도체 생산량(UPH)이 100배 이상 증가한 것으로 전해졌다.

이번 연구는 산업통상자원부의 '기계산업 핵심기술 개발사업' 지원을 받아 진행됐다. [비즈니스포스트 공준호 기자]