삼성전기가 올해 스마트폰 고부가 부품을 늘리고 전장용 부품사업에도 속도를 낸다.

삼성전기는 31일 실적 컨퍼런스콜을 열고 올해 차세대 기판인 SLP(Substrate Like PCB), 올레드용 경연성인쇄회로기판(RFPCB) 등 스마트폰용 고부가 부품의 공급을 늘리겠다고 밝혔다.
 
송재국 삼성전기 재경팀 상무는 “지난해 4분기 올레드용 경연성인쇄회로기판(RFPCB) 생산규모를 최대로 가동했다”며 “올해 1분기 주요고객사가 새 프리미엄 스마트폰을 공개하면서 경연성인쇄회로기판, SLP 등 공급이 증가할 것”이라고 말했다.

삼성전기는 지난해부터 기판사업 부진에서 벗어나기 위해 수익성이 높은 고부가 기판 공급을 확대하고 차세대 기판 SLP 등 신기술 개발에도 힘썼다.

삼성전자가 2월에 공개하는 ‘갤럭시S9’에 삼성전기가 SLP를 공급하는 것으로 알려졌다.

삼성전기는 지난해 ‘실적 효자’ 역할을 한 적층세라믹콘덴서의 업황도 계속해서 좋아질 것으로 내다봤다.

송 상무는 “올해 적층세라믹콘덴서 공급부족 현상은 계속될 것”이라며 “삼성전기가 올해 해외 생산거점의 생산효율을 끌어올리고 고객 수요에 제 때 대응할 수 있는 체제를 만들어 고부가 적층세라믹콘덴서의 매출비중을 계속해서 늘릴 것”이라고 말했다.

삼성전기는 글로벌 스마트폰 수요가 줄어들 가능성에 대응해 주요 거래선을 다양화한다는 계획을 세웠다. 

송 상무는 “글로벌 스마트폰회사들이 제품 수요를 줄일 가능성이 나오고 있지만 삼성전기가 기술력을 높여 부품 경쟁력을 강화
하고 공급사를 늘리는 방식으로 대처할 것”이라고 말했다.

또 산업 및 전장용 적층세라믹콘덴서의 공급비중도 점차 늘려가기로 했다.

송 상무는 “올해 고신뢰성, 고용량 적층세라믹콘덴서로 전장용 시장을 적극 공략할 것”이라며 “올해 전장용 적층세라믹콘덴서 매출 규모가 2배 이상 늘어날 것”이라고 말했다. [비즈니스포스트 윤준영 기자]