[비즈니스포스트] 한미반도체가 미국 반도체 시장 진출을 통해 글로벌 인공지능(AI) 반도체 공급망에 합류한다. 

한미반도체는 올해 미국 현지 법인 '한미USA'를 설립하고 미국 시장 진출을 본격화한다고 15일 밝혔다. 
 
한미반도체는 미국 법인을 현지 통합 운영 거점으로 활용해 고객사 대상 실시간 기술 지원 체계를 구축할 계획을 세우고 있다.  

특히 주요 반도체 기업들의 미국 내 신규 공장의 가동 일정에 발맞춰, 현지에 숙련된 엔지니어를 배치하고 선제적인 밀착 기술 서비스를 제공할 예정이다.  

미국 법인은 글로벌 반도체 기업들이 밀집한 실리콘밸리의 중심지, 캘리포니아주 새너제이에 자리를 잡는다. 

한미반도체는 주력 제품인 고대역폭메모리(HBM) TC 본더 이외에도 다양한 장비로 현지 공급망을 겨냥한다. 

회사 관계자는 "AI 반도체용 2.5D 패키징 장비는 올해 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급을 앞두고 있으며, 올해 초 세계 처음으로 출시한 'BOC COB 본더'는 글로벌 메모리 기업에 공급을 시작해 AI와 데이터센터 수요 확산과 함께 매출 성장에 기여할 전망"이라고 전했다. 

한미반도체는 이번 '한미USA' 설립이 '한국과 미국의 교두보'라는 사명에 담긴 창업 정신을 반세기 만에 실현한다는 점에서 상징성이 크다고 설명했다.

고 곽노권 한미반도체 창업회장이 1967년부터 14년간 미국 모토로라에서 근무하며 쌓은 기술적 토대를 바탕으로 회사를 세운 지 50여 년 만에 다시금 미국 시장의 심장부로 귀한하게 된 셈이다.

곽동신 회장은 "미국 현지 법인을 통해 고객사의 요구사항을 근거리에서 적극적으로 밀착 지원할 계획"이라며 "글로벌 반도체 생산거점으로 부상하는 미국에서 신규 공장 가동과 함께 본격적인 장비 수주를 기대하고 있어 향후 지속적인 매출 증가를 예상한다"고 말했다. 김나영 기자