[비즈니스포스트] 삼성전자가 매년 정기적으로 여는 글로벌 전략회의를 마무리했다. 

반도체 사업무문(DS)에서는 고대역폭메모리(HBM)와 파운드리(반도체 위탁생산)에 집중하자는 안 등이 비중있게 다뤄졌다. 
 
22일 반도체 업계에 따르면 삼성전자 DS부문은 18일 진행한 전략회의에서 엔비디아용 HBM3E(5세대) 12단 상용화 시점과 HBM4(6세대) 양산, D램 설계 개선 등을 논의했다. 

삼성전자 메모리 사업부가 올해 1분기 SK하이닉스에 글로벌 D램 시장 1위를 33년 만에 내준 상황을 고려해 경쟁력 회복 방안을 중점 모색한 것으로 풀이된다. 

미국 마이크론과 중국 창신메모리(CXMT) 등 메모리 후발주자로부터의 추격도 거세 시장 점유율 확대에 회사 역량을 집중할 것으로 예상된다.

반도체 업계는 대체로 삼성전자의 D램 경쟁력·점유율 하락이 HBM 실기에 따른 결과로 바라본다. 따라서 삼성전자는 HBM을 중심으로 한 경쟁력 회복 방안을 논의했을 가능성이 크다.

미국 팹리스(반도체 설계) AMD는 삼성전자의 HBM3E 12단 개선제품 공급을 12일 공식화했다. 

그러나 아직 엔비디아에 HBM3E 공급은 추진 단계인 만큼 관련 내용이 오고 갔을 것으로 전해졌다. 이에 더해 HBM4의 하반기 양산 계획도 점검했을 수 있다.

삼성전자 DS부문 파운드리 사업부는 고객사 확보에 전념한다는 목표를 세웠을 것으로 추정된다. 파운드리는 수주 사업이라는 특성상 고객 유치가 바로 실적으로 연결되기 때문이다.

시장조사기관 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 삼성전자의 세계 파운드리 시장 점유율은 지난해 4분기보다 0.4%포인트 하락한 7.7%로 조사됐다.

같은 기간 업계 1위인 대만 TSMC(67.6%)와의 격차는 더 커졌다. 반대로 중국 파운드리 업체인 SMIC(6%)와의 격차는 줄어들었다.

삼성전자는 매년 6월과 12월 두 차례 주요 경영진과 해외 법인장이 참석하는 글로벌 전략회의를 연다. 이번 회의는 17일부터 19일까지 사흘동안 진행됐다.

올해 전략회의에 이재용 삼성전자 회장은 예년처럼 회의에 직접 참석하지 않고 사후 보고를 받은 것으로 알려졌다. 

한편 삼성전기와 삼성SDI도 23일과 다음 달 2일 순차적으로 전략회의를 열고 하반기 매출 및 영업이익 달성 전략과 시장 확대 방안 등을 논의한다. 이근호 기자