삼성전기, 미국 마벨 차세대 AI칩에 '실리콘 커패시터' 공급

[비즈니스포스트] 삼성전기가 미국 인공지능(AI) 반도체 기업 마벨테크놀로지(마벨)에 ‘실리콘 커패시터’를 공급할 것으로 알려졌다.

19일 반도체 부품 업계 취재를 종합하면 마벨의 차세대 AI 칩에 삼성전기가 신사업으로 추진해온 ‘실리콘 커패시터’가 탑재될 것으로 보인다.

삼성전기는 지난해 실리콘 커패시터 샘플 제품을 주요 고객사들에 공급했다. 메벨에 납품하는 제품은 올해 1분기 양산에 돌입한 것으로 전해졌다.

실리콘 커패시터는 실리콘 웨이퍼를 활용해 만드는 부품이다. 이를 통해 반도체 패키지 두께를 더 얇게 만들 수 있고, 주요 반도체와 가까운 위치에 배치할 수 있어 업계에서 주목받고 있다.

삼성전기가 꼽은 신사업은 실리콘 커패시터를 포함해 전고체 2차전지, 전장용 하이브리드 렌즈, 유리기판, 고체산화물 수전해전지 등 5개 제품이다. 김호현 기자