[비즈니스포스트] 삼성전자가 올해 2분기부터 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 공급을 본격 시작한다고 밝혔다. 또 16단 HBM3E는 샘플을 제작해 고객사(엔비디아)에 전달했다고 밝혔다.

삼성전자는 31일 지난해 4분기 실적발표 콘퍼런스콜을 열고 이 같이 밝혔다.
 
삼성전자 관계자는 "지난해 4분기 (미중 갈등 등) 지정학적 이슈 등으로 올해 1분기 목표했던 HBM3E 공급에 변수가 발생했지만, 2분기부터 공급이 가능할 것"이라고 말했다.

이 관계자는 또 "지난해 4분기 다수의 AI 반도체 제작사 요청에 따른 HBM3E 제품 공급으로 HBM3E 매출이 HBM3 매출을 넘어섰다"고 했다. 

이에 따라 작년 4분기 HBM매출은 2.9배 증가했고, 서버에 탑재되는 D램 매출도 2.5배 늘었다고 그는 설명했다. D램 평균판매가격(ASP) 역시 크게 증가했다고 부연했다.

이어 그는 HBM3E 16단의 경우 샘플 제작해 주요 고객사(엔비디아)에 전달했다고 밝혔다. 

또 1c 나노 기반 HBM4는 기존 계획대로 개발 진행중이며, 고객사들과 기술적 협의를 이어가고 있다고 설명했다.

중국의 AI ‘딥시크’ 영향과 관련해서는 "HBM을 여러 고객사에 공급하고 있는 만큼, 다양한 시나리오를 두고 고려하고 있다"고 말했다.

이어 그는 "현재 제한된 정보로 판단하기는 이르지만, (딥시크에 따른) 단기적 위험 요인이 존재해 이에 대한 대응책을 준비하고 있다"고 했다. 김호현 기자