[비즈니스포스트] 문홍성 두산 대표이사 최고사업책임자(CBO)가 올해 AI 붐에 올라타, 전자BG(Business Group) 부문에서 사상 첫 매출 1조 원을 넘길 것으로 예상된다.

그룹 지주사의 사업 부문인 전자BG는 인쇄회로기판(PCB), 첨단 반도체 패키징용 동박적층판(CCL)을 생산하고 있다. 문 CBO는 전자제품 외에도 5G 무선통신, 네트워크 장비, 인공지능, 자율주행차 분야로 관련 사업 확대를 적극 추진하고 있다.
 
특히 회사는 최근 AI 가속기용 연성동박적층판(FCCL) 생산 채비를 마치고, 올해부터 본격적으로 엔비디아에 AI 반도체용 FCCL을 납품하기 시작하면서 매출이 급성장할 것으로 관측된다. 

20일 두산과 증권업계 안팎 취재를 종합하면 회사는 현재 다수의 글로벌 빅테크 기업들과 AI 칩의 부품인 FCCL 공급을 위한 인증 테스트를 진행 중이다.

두산 전자BG는 AI 시장 개화에 따른 수요 증대와 하이엔드 동박 제품 비중 확대로 2024년부터 가파른 실적 개선 폭을 보이고 있다.

특히 지난해 11월 엔비디아의 최신형 AI 반도체 ‘블랙웰’ 모델에 사용하는 동박적층판 양산을 시작했는데, 올해부터 본격적 납품이 시작돼 가파른 실적 성장을 기대하고 있다.

김동양 NH투자증권 연구원은 “전자BG의 신규 고객(엔비디아) AI 반도체 소재 양산이 본격화에 따라 레벨업과 수익성 추가 개선을 추정한다”며 “제품군 확대에 따른 증설 가능성으로 2025년 전자부문 매출은 30% 성장(1조2434억 원)을 전망한다”고 말했다.

또 두산 전자BG는 엔비디아의 차기 AI 반도체 ‘루빈’을 포함해 미국의 다른 빅테크 기업에도 공급을 협의 중인 것으로 전해졌다.

양지환 대신증권 연구원은 “엔비디아 차세대 칩(루빈)에 적용되는 FCCL 개발·테스트를 진행 중으로, 2025년 4분기에는 양산 가능할 전망”이라며 “이밖에 북미 다른 빅테크와도 제품 공급 협의를 진행 중”이라고 말했다.  

두산 전자BG는 동박적층판 사업 확대에 따라 생산설비를 늘리고 있다.

김제시와 두산이 2022년 맺은 투자협약에 따르면 회사는 2024년 9월 김제에 동박적층판 공장 완공 후 1~2년 내 신사업 관련 공장 증설을 추진할 예정이다.

회사는 전북 김제시에 693억 원을 투자한 공장(건축면적 1만3000㎡)을 2024년 9월 준공했다. 김제공장은 전파손실이 적고 굴곡도가 높은 캐스팅(Casting) 타입의 동박적층판을 제조하는데 주로 AI, 5G, 스마트폰 등 첨단 전자제품에 사용된다.

기존 생산설비가 제조하는 라미네이션(Lamination) 형태의 동박적층판과 합쳐 다양한 고객사의 요구를 충족시킬 수 있게 됐다는 게 회사 측 설명이다.
  문 대표는 지주회사 두산의 자체 사업을 총괄해왔다. 동박적층판 사업의 가파른 성장은 한동안 정체했던 지주사 사업의 실적 회복에 탄력을 더하고 있다.

그는 두산그룹이 과거 유동성 위기를 겪으며 여러 지주사 자체 사업을 매각하자 전자소재뿐 아니라 협동로봇, 수소드론, 물류자동화 등 그룹의 신사업 발굴·성장이라는 과제를 맡은 인물이다.

두산그룹은 경영 위기에 따라 2019년 전자BG에서 OLED 사업과 동박 사업을 맡고, 두산 바이오BU 등을 분할해 두산솔루스(현 솔루스첨단소재)를 설립한 뒤, 이듬해 사모펀드 스카이레이크에 약 7천억 원에 매각했다. 

이밖에 산업차량 부문, 두산모트롤 매각으로 두산중공업(현 두산에너빌리티)의 급한 불을 꺾지만, 지주사 두산의 자체 사업은 대폭 축소됐다. 

지주사 두산의 자체 사업 매출은 2020년 1조5080억 원에서 2021년 9234억 원→2022년 1조168억 원→2023년 9146억 원 등으로 한동안 성장 정체에 빠졌다. 

문 대표는 1964년 생으로 서울대 경제학과를 졸업했다. 행정고시 합격 후 재정경제부(현 기획재정부)에서 주로 국제금융 분야의 직책을 거쳐 대통령 국정과제비서관실 선임행정관을 지냈다.

박용만 전 두산그룹 회장이 그를 눈여겨보고 영입해 2010년 두산그룹에 합류한 뒤 두산 전략지원실장, 두산DLI(두산연강원) 대표이사, 두산 최고전략책임자 등을 거쳐 2022년 각자 대표이사에 올랐다. 신재희 기자