[비즈니스포스트] HB솔루션이 삼성디스플레이 베트남법인과 522억 원 규모 장비공급계약을 맺었다.

HB솔루션은 17일 공시를 통해 삼성디스플레이 베트남법인과 521억9663만 원 규모의 장비공급게약을 맺었다고 밝혔다.
 
계약기간은 2023년 1월부터 11월까지다. 게약금액 522억 원은 HB솔루션의2021년 연결기준 매출의 111.6%에 해당한다.

HB솔루션은 디스플레이 및 반도체 장비의 기획, 설계, 개발 및 생산까지 종합 솔루션을 제공하는 공정장비 전문기업이다.

HB솔루션의 사업분야는 디스플레이 장비, 반도체 장비 및 기타사업으로 구분된다.

HB솔루션의 디스플레이 장비사업은 제품군별로 도포기, 조립기, 검사기, 신기술 자동화설비로 구분된다.

HB솔루션은 고객사의 요구사항에 맞는 제품을 기획부터 설계, 개발, 생산까지 종합적으로 제시한다.

HB솔루션의 도포기는 디스플레이 제조공정에서 전극보호, 빛샘방지 등을 위해 레진이나 실리콘을 도포하고 굳히는 장비로 LCD와 올레드(OLED), 플렉시블 디스플레이 등 다양한 제품을 제조하는 공정에 적용된다.
  
조립기는 디스플레이 제조공정에서 레진이나 OCA(터치스크린 패널의 각 레이어 또는 커버글라스와 디스플레이를 붙이기 위해 사용되는 투명 점착필름) 등을 이용해 지문센서, 커버샷시 등을 조립하는 장비다. 플렉시블 올레드와 퀀텀닷 올레드 등을 제조하는 공정에 활용된다.

HB솔루션의 검사기는 디스플레이 제조공정에서 드라이브 IC와 패널 전극 사이 도전볼의 압착상태 등을 정밀 검사함과 동시에 실리콘을 도포하는 장비로 LCD와 OLED를 제조하는데 쓰인다.

HB솔루션의 신기술 자동화설비는 폴더블 디스플레이 제조공정에서 PI필름을 대체하는 다수의 UTG(Ultra Thin Glass)를 자동화해 쌓고 붙이는 장비다. 폴더블 올레드 등을 제조한는 공정에 적용된다. 조장우 기자