대만 파운드리(반도체 위탁생산)기업 TSMC가 3나노급 반도체 공정 투자계획을 구체화하고 있다고 외국언론이 전했다.

대만 디지타임스는 TSMC가 타이난시 남대만과학공원(STSP)에 7천억 대만달러(28조 원가량)를 투입해 3나노급 반도체 생산라인을 건설한다고 11일 보도했다.
 
TSMC는 2020년부터 건설을 시작해 2022년 3나노급 반도체 양산에 들어갈 것으로 알려졌다. 직원 규모는 4천 명 수준으로 예상됐다.

디지타임스에 따르면 TSMC는 STSP에 5나노급 반도체 생산라인을 구축하고 2019년 말 시험생산을 마쳤다.

2020년 상반기부터 양산 규모를 본격적으로 늘리기로 했다.

TSMC는 삼성전자 파운드리사업부와 미세공정 경쟁을 벌이고 있다. 삼성전자는 최근 3나노급 공정 기술을 공개했다.

TSMC는 4월29일 북미 기술 심포지엄에서 3나노급 공정 기술을 선보일 것으로 알려졌다. [비즈니스포스트 임한솔 기자]