SK하이닉스 청주 패키징 공장 구축 19조 투자, 2027년 말 완공 목표

▲ SK하이닉스 신규 공장(팹) P&T7 조감도. < SK하이닉스 >

[비즈니스포스트] SK하이닉스가 충청북도 청주에 약 19조 원을 투자해 첨단 반도체 패키징 공장을 짓는다.

SK하이닉스는 13일 글로벌 인공지능(AI) 메모리 수요에 안정적으로 대응하고 청주 공장(팹)의 생산 최적화를 고려해 첨단 패키징 팹 'P&T7'의 신규 투자를 결정했다고 밝혔다.

첨단 패키징 공정은 전공정과의 연계, 물류/운영 안정성 등 측면에서 전공정과 접근성이 매우 중요하다.

SK하이닉스는 이를 고려하여 국내외 다양한 후보지를 검토해왔다. 그 결과, 반도체 산업 경쟁력 강화와 함께 지역 균형 발전 필요성을 종합적으로 고려하여 P&T7을 충북 청주에 구축하기로 결정했다.

P&T7은 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 제조에 필수적인 어드밴스드 패키징 팹으로서, 청주 테크노폴리스 산업단지 내 7만 평 부지에 총 19조 원 규모로 조성된다. 2026년 4월 착수 뒤 2027년 말 완공을 목표로 하고 있다.

회사 측은 "이미 추진 중인 청주 M15X와 P&T7의 유기적 연계는 청주를 SK하이닉스의 새로운 AI 메모리 핵심 거점으로 자리매김함과 동시에 AI 메모리 수요 증가에 대한 대응 역량 강화에 기여할 수 있을 것으로 기대한다"고 설명했다.

SK하이닉스는 청주 P&T7 투자를 통해 단기적인 효율이나 유불리를 넘어, 중장기적으로 국가 산업 기반을 강화하고 수도권과 지방이 함께 성장하는 구조를 만들어 가는 데 기여하겠다고 밝혔다.

최근 전 세계적으로 AI 경쟁이 가속화되면서 AI 메모리의 수요가 급증하고 있다.

특히 HBM의 연평균 성장률(2025~2030년)이 33%로 전망되는 만큼, 선제적 대응의 중요성이 매우 높아지고 있다. 나병현 기자