▲ 한화세미텍이 제작한 고대역폭메모리(HBM)용 TC본더 장비. <한화세미텍>

[비즈니스포스트] 한화세미텍이 고대역폭메모리(HBM) 제조의 핵심 장비인 열압착(TC)본더 양산에 성공했으며 주요 고객사인 SK하이닉스와 구매 계약까지 체결했다고 14일 밝혔다.
이는 한화세미텍의 첫 HBM용 TC본더 공급이다.

한회세미텍은 2020년 TC본더 개발에 착수했으며 단 4년 만에 HBM TC본더 주문부터 생산까지 완료했다.
회사 측은 “강도 높은 품질 검증을 거쳐 마침내 양산에 성공하면서 한화세미텍은 HBM TC 본더 시장의 물꼬를 텄다”고 설명했다.
또 이번 공급으로 한화세미텍은 엔비디아의 ‘인공지능(AI) 반도체 공급망’에 합류하게 된 것으로 평가된다.
한화세미텍 관계자는 “이번 성과는 시장 진입의 첫 신호탄에 불과하다”며 “차별화된 기술력과 품질을 앞세워 글로벌 톱티어 회사로 거듭날 것”이라고 말했다. 김호현 기자