[비즈니스포스트] DB하이텍이 8인치 파운드리(반도체 위탁생산) 업황 악화에 직격탄을 맞았다.
DB하이텍이 2024년 1분기 연결기준으로 매출 2615억 원, 영업이익 411억 원을 낸 것으로 잠정집계됐다고 2일 밝혔다.
2023년 1분기보다 매출은 12.3%, 영업이익은 50.44% 감소했다.
DB하이텍은 8인치 웨이퍼를 사용해 반도체 위탁생산을 하는 기업이다.
8인치 웨이퍼는 기본적으로 오래된 공정이다.
웨이퍼에서 8인치와 12인치는 단 4인치 차이 때문에 생산량에서 2.25배 차이가 난다. 이 때문에 최신공정은 대부분 12인치 파운드리로 이뤄지고 있고 자동차용 마이크로컨트롤유닛(MCU), 디스플레이 구동칩(DDI), 상보형 금속산화 이미지센서(CIS) 등 비교적 저가의 반도체가 8인치 웨이퍼에서 만들어진다.
하지만 최근 글로벌 경기침체로 8인치 웨이퍼로 만들어지는 반도체 수요가 감소하면서, DB하이텍의 실적도 악화되고 있다.
DB하이텍 관계자는 "최근 업황 부진 속에서도 타 파운드리 대비 높은 70% 중반대 수준의 가동률을 유지하고 있다"고 설명했다.
이 관계자는 "향후 고전력 반도체, 특화 이미지센서 등 고부가 제품 비중을 확대하며 포트폴리오를 강화하는 한편, 혁신적 원가절감 등 전략적 자원 운영을 통해 경영 효율을 극대화할 것"이라고 덧붙였다.
DB하이텍은 5월2일부터 3일까지 국내 기관 투자자를 대상으로 1분기 기업설명회를 진행한다. 나병현 기자
DB하이텍이 2024년 1분기 연결기준으로 매출 2615억 원, 영업이익 411억 원을 낸 것으로 잠정집계됐다고 2일 밝혔다.

▲ DB하이텍의 2024년 1분기 영업이익이 2023년 1분기 대비 50.44% 줄어들었다.
2023년 1분기보다 매출은 12.3%, 영업이익은 50.44% 감소했다.
DB하이텍은 8인치 웨이퍼를 사용해 반도체 위탁생산을 하는 기업이다.
8인치 웨이퍼는 기본적으로 오래된 공정이다.
웨이퍼에서 8인치와 12인치는 단 4인치 차이 때문에 생산량에서 2.25배 차이가 난다. 이 때문에 최신공정은 대부분 12인치 파운드리로 이뤄지고 있고 자동차용 마이크로컨트롤유닛(MCU), 디스플레이 구동칩(DDI), 상보형 금속산화 이미지센서(CIS) 등 비교적 저가의 반도체가 8인치 웨이퍼에서 만들어진다.
하지만 최근 글로벌 경기침체로 8인치 웨이퍼로 만들어지는 반도체 수요가 감소하면서, DB하이텍의 실적도 악화되고 있다.
DB하이텍 관계자는 "최근 업황 부진 속에서도 타 파운드리 대비 높은 70% 중반대 수준의 가동률을 유지하고 있다"고 설명했다.
이 관계자는 "향후 고전력 반도체, 특화 이미지센서 등 고부가 제품 비중을 확대하며 포트폴리오를 강화하는 한편, 혁신적 원가절감 등 전략적 자원 운영을 통해 경영 효율을 극대화할 것"이라고 덧붙였다.
DB하이텍은 5월2일부터 3일까지 국내 기관 투자자를 대상으로 1분기 기업설명회를 진행한다. 나병현 기자