구글 새 스마트폰에 삼성전자 생산 프로세서 탑재 전망, 'IPoP' 패키징도 활용

▲ 구글이 출시할 자체 브랜드 스마트폰 픽셀8a에 삼성전자의 파운드리를 활용한 프로세서 및 반도체 패키징이 적용될 것으로 예상된다. 구글의 자체 개발 프로세서 '텐서' 이미지. <구글>

[비즈니스포스트] 구글이 출시하는 자체 브랜드 스마트폰 ‘픽셀’ 시리즈 신제품에 삼성전자가 위탁생산한 프로세서 및 패키징 기술이 적용될 것으로 예상된다.

IT전문지 안드로이드오써리티는 20일 내부 관계자로부터 입수한 정보를 통해 구글의 차기 스마트폰 ‘픽셀8a’와 관련한 세부 정보를 공개했다.

픽셀8a는 지난해 출시된 픽셀8 시리즈와 비슷한 디자인 및 사양을 갖추고 있지만 원가 절감 요소가 일부 적용되는 중저가 스마트폰으로 추정된다.

안드로이트오써리티는 “구글 픽셀 A시리즈는 최고의 중저가 안드로이드 스마트폰 가운데 하나로 평가받는다”며 “고가 제품과 사양 차이도 크지 않을 것”이라고 바라봤다.

이번에 공개된 정보에 따르면 픽셀8a는 픽셀8과 동일한 고사양 올레드패널을 탑재한다. 최대 120Hz의 주사율과 1400니트의 밝기 등 뛰어난 성능을 보인다.

올레드패널 공급은 삼성디스플레이와 중국 BOE가 나누어 담당할 것으로 전망된다.

다만 카메라 사양은 지난해 출시된 픽셀7a와 동일해 성능 개선폭이 크지 않을 것으로 추정됐다.

스마트폰 성능에 가장 중요한 프로세서는 픽셀8과 동일한 구글의 자체 개발 제품 ‘텐서G3’이 적용되는 것으로 전해졌다.

텐서G3은 삼성전자 4나노 미세공정 파운드리를 통해 제조되는 제품으로 삼성전자가 반도체 설계 과정부터 구글과 긴밀하게 협력해 개발한 프로세서로 알려졌다.

픽셀8 시리즈에 적용된 텐서G3은 성능 측면에서 퀄컴과 애플 등 경쟁사 프로세서보다 뒤떨어진다는 평가를 받았지만 이전작인 텐서G2와 비교하면 크게 개선됐다.

안드로이드오써리티에 따르면 픽셀8a의 텐서G3 프로세서는 픽셀8에 탑재된 반도체와 달리 FOPLP(팬-아웃 패널레벨패키징) 대신 삼성전자의 IPOP(통합 패키지온패키지) 패키징을 활용해 제조된다.

IPOP 반도체 패키징은 FOPLP와 비교해 두껍고 발열이 많지만 생산 단가가 저렴하다.

다만 안드로이드오써리티는 픽셀8과 픽셀8a 사이 반도체 패키징이 달라진 데 따른 성능 차이는 크지 않을 것이라고 바라봤다.

안드로이드오써리티는 “구글 픽셀8a는 픽셀8과 매우 유사한 제품으로 느껴질 수 있다”며 “구글이 이러한 라인업 중복 문제를 어떻게 해결할 지 지켜봐야 할 것”이라고 보도했다. 김용원 기자