삼성전기가 신사업으로 육성하고 있는 고부가 플립칩 볼그리드어레이(FCBGA) 기판 공급부족 사태를 두고 앞으로 2~3년 동안 비슷한 상황이 지속될 것이라고 전망했다.

공급 부족 상황에서 삼성전기의 FCBGA 기판 대규모 생산투자 효과가 반영돼 실적 증가에 기여할 가능성이 큰 것으로 분석됐다.
 
삼성전기는 26일 2021년도 4분기 실적발표 콘퍼런스콜을 열고 기판사업에서 고객사들의 탄탄한 수요가 유지되고 있다고 밝혔다.

고성능 프로세서와 5G통신 안테나, 메모리반도체 등에 사용되는 고부가 기판의 활용 분야가 늘어나며 수요 증가에 힘이 실리고 있기 때문이다.

삼성전기는 올해도 5G통신 보급 확대, 고성능 프로세서 사용처 확대가 기판사업 성장을 이끌 것이라며 공급이 수요를 따라잡지 못하는 상황이 지속될 수 있다고 내다봤다.

FCBGA 기판 특성상 기술 진입장벽이 높아 경쟁사가 쉽게 시장에 진입하기 어려운 구조를 갖추고 있는 것으로 평가된다.

삼성전기는 “공급부족 사태는 앞으로 2~3년 동안 큰 변화 없이 유지될 수 있다”며 “경쟁사들의 실질적 생산 확대가 제한적인 반면 신규 수요는 확대되고 있다”고 밝혔다.

현재 삼성전기는 FCBGA 기판 수요 증가에 대응해 베트남에 1조 원 규모의 생산라인 투자를 진행하고 있다.

베트남 신공장의 기판 양산은 2023년 하반기부터 시작된다.

삼성전기가 전망한 대로 FCGBA 기판 공급부족 사태가 최장 3년까지 지속된다면 삼성전기가 신공장 투자를 통해 생산을 확대하는 효과를 온전히 누리며 큰 폭의 실적 증가를 이끌 수 있다.

FCBGA 기판은 주로 PC용으로 공급되는데 삼성전기는 별도로 서버용 기판도 고객사에 공급하기 위해 준비하고 있다.

삼성전기는 “베트남 투자와 별개로 올해 하반기 양산을 목표로 고부가 서버용 기반 제품을 진행하고 있다”며 “사업 확대를 적극 추진해 나가겠다”고 밝혔다. [비즈니스포스트 김용원 기자]