SKC가 반도체패키징용 글라스기판 상업화에 나서며 반도체소재사업을 강화한다.

SKC는 28일 이사회를 열고 미국 조지아주에 반도체 글라스기판사업 생산거점 건설에 기술가치 7천만 달러를 포함해 모두 8천만 달러를 투자하기로 결정했다고 밝혔다.
 
SKC는 2023년까지 연간 1만2천㎡ 규모의 반도체 글라스기판 생산시설을 짓는다.

반도체패키징 때 글라스기판을 적용하면 패키지 두께가 절반으로 줄고 전력 사용량도 절반으로 감소한다. 지금까지는 플라스틱기판이 주로 사용됐다.

SKC는 ‘하이퍼포먼스 컴퓨팅용 글라스기판’ 시제품이 이미 글로벌 반도체제조사의 기술인증을 받았다고 설명했다.

SKC는 반도체 글라스기판 생산능력을 2025년까지 연산 7만2천㎡ 규모로 확대하는 방안도 검토하기로 했다.

SKC에 따르면 반도체 글라스기판 관련 시장은 2020년 35억 달러에서 2025년 97억 달러 규모로 성장할 것으로 전망된다.

SKC 관계자는 “SKC의 글라스기판은 칩 설계자가 이상적으로 생각하는 최대의 성능을 낼 수 있도록 패키징하는 기술로 반도체 제조사로부터 큰 관심을 받고 있다”며 “고성능 반도체가 쓰이는 산업 전반이 발전하는데 기여해가겠다”고 말했다. [비즈니스포스트 장상유 기자]