[비즈니스포스트] 삼성전기가 인공지능(AI) 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장 확대에 대응해 반도체 패키지 기판인 플립칩-볼그리드어레이(FCBGA) 생산능력을 대폭 확대한다.
삼성전기는 28일 세종사업장 FCBGA 생산능력 확대를 위해 총 4조2700억 원을 투자한다고 밝혔다. 단일 제품 기준으로 삼성전기의 역대 최대 규모 투자다.

▲ 삼성전기가 28일 세종사업장의 플립칩-볼그리드어레이(FCBGA) 생산능력 확대를 위해 총 4조2700억 원을 투자한다고 밝혔다. <연합뉴스>


투자 기간은 2026년 9월부터 2028년 5월까지다. 신규 생산라인은 2028년 9월부터 가동해 양산에 들어간다.
이번 투자는 AI 서버와 고성능 컴퓨팅 시장 성장으로 고부가 FCBGA 수요가 빠르게 늘어나는 데 대응하기 위한 것이다.
FCBGA는 AI 가속기와 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU) 등 고성능 반도체를 메인보드와 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 핵심 부품이다.
AI 반도체의 연산 성능이 높아질수록 대면적·고다층·고집적 기판이 필요해 FCBGA의 기술 난도와 부가가치도 높아지는 추세다.
삼성전기는 이번 증설을 통해 AI 서버와 HPC, 전장 등 성장성이 높은 시장을 중심으로 고부가 반도체 기판 사업을 확대한다.
특히 이번 투자는 글로벌 빅테크 고객사와 중장기 협력을 기반으로 추진된다. 고객사의 투자금 지원과 중장기 물량 보장이 포함된 것으로 알려져 안정적인 수요를 확보한 상태에서 생산능력 확대에 나선다는 의미가 있다.
삼성전기는 세종사업장을 고부가·고난도 FCBGA 제품의 핵심 생산 거점으로 육성하고, 글로벌 고객사의 중장기 물량 확대 요구에 대응한다. 이를 통해 생산 효율성과 공급 안정성을 높이고 AI·서버용 기판 시장에서 경쟁력을 강화한다는 전략이다.
장덕현 삼성전기 대표이사 사장은 "AI와 고성능 컴퓨팅 시장이 빠르게 성장하면서 고부가 반도체 기판은 반도체 성능과 공급망 안정성을 좌우하는 핵심 부품으로 중요성이 커지고 있다"며 "차별화된 기판 기술력과 안정적인 공급 역량을 바탕으로 AI·서버·전장 등 고성장 시장에서 FCBGA 사업 경쟁력을 강화할 것"이라고 말했다. 나병현 기자