[비즈니스포스트] 삼성전자가 AMD의 차세대 AI 가속기인 ‘인스팅트 MI455X’에 탑재될 6세대 고대역폭메모리(HBM4)의 우선 공급업체로 지정됐다.

삼성전자는 메모리, 파운드리(반도체 위탁생산), 패키징을 아우르는 '턴키(일괄공급) 솔루션'의 강점을 활용해 AMD와 인공지능(AI) 반도체 협력을 더 확대해 나간다.

삼성전자는 18일 평택사업장에서 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장 대표이사 부회장)과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO) 등 양사 주요 경영진이 참석한 가운데 차세대 AI 메모리, 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다.

전영현 부회장은 "삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있으며, 이번 협약으로 양사 협력 범위가 확대될 것"이라며 "업계를 선도하는 HBM4, 차세대 메모리 아키텍처, 최첨단 파운드리·패키징 기술까지 삼성은 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있는 독보적인 턴키 역량을 보유하고 있다"고 강조했다.

리사 수 CEO는 "차세대 AI 인프라 구현을 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수적"이라며 "삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 '인스팅트 그래픽처리장치(GPU)', '에픽 중앙처리장치(CPU)', 랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 매우 기쁘다"고 말했다.

삼성전자는 AMD AI 가속기에 탑재되는 HBM4 우선 공급업체로 지정됐다.

삼성전자는 지난 2월 양산을 시작한 업계 최초 1c 나노 D램 및 4나노 베이스다이 기반의 HBM4를 AMD에 공급한다.

삼성 HBM4는 데이터 처리 속도가 최대 13Gbps(초당 기가바이트)로 업계 표준(8Gbps)을 크게 상회하며, 최대 대역폭은 3.3TB/s(초당 테라바이트)에 달한다.

이번 협력은 단순한 부품 공급을 넘은 메모리 기술과 GPU 설계의 '기술적 통합'이 핵심이다. AI 가속기 성능이 고도화될수록 GPU와 HBM의 설계 최적화가 필수적인 만큼, 기획 단계부터 함께 움직이는 전략적 공동체를 구축한 것이다. 삼성전자와 AMD의 동맹은 메모리를 넘어 서버와 파운드리 영역으로 확장된다.

AMD의 6세대 에픽 서버용 CPU와 랙 단위 AI 플랫폼 ‘헬리오스’의 성능 극대화를 위해 고성능 DDR5 메모리 분야에서 협력한다.

또 AMD 차세대 제품을 삼성전자가 위탁 생산하는 파운드리 협력도 본격 논의하기로 했다.

AI 반도체 산업에서는 시스템 수준의 통합 최적화가 중요해지면서 메모리와 파운드리 기술을 동시에 보유한 기업의 경쟁력이 부각되고 있다. 삼성전자는 메모리와 파운드리를 모두 보유한 종합반도체 기업으로, 이러한 통합 기술 역량을 기반으로 AI 반도체 생태계 구축에 나선다.

삼성전자와 AMD는 약 20년 동안 그래픽, 모바일, 컴퓨팅 기술 분야에서 협력을 이어왔다. 특히 삼성전자는 AMD의 최신 AI 가속기 MI350X, MI355에 탑재된 HBM3E의 핵심 공급사 역할을 하며 신뢰를 쌓았다.

이번 업무협약을 계기로 AMD의 AI 가속기 설계와 삼성의 메모리·파운드리 기술의 시너지는 더욱 확대될 것으로 예상된다.

삼성전자 측은 "HBM4와 같은 차세대 메모리 솔루션뿐 아니라 파운드리, 첨단 반도체 제조 역량을 통해 AI 반도체 생태계 혁신을 지속적으로 지원할 것"이라고 말했다. 나병현 기자