[비즈니스포스트] 고대역폭메모리(HBM) 시장을 선도하고 있는 SK하이닉스가 잠시 숨 고르던 설비투자(CAPEX)에 다시 속도를 낼 것으로 전망된다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 청주 MX15X, 용인 클러스터 외에 미국 인디애나주에도 반도체 생산기지를 세우겠다고 밝혔고, 일본에 HBM 생산공장 설립을 위한 투자까지 검토하고 있는 것으로 전해졌다.
 
회사는 올해 설비투자액을 13조 원 이상으로 지난해보다 50% 이상 확대하고, 내년에도 설비투자를 늘릴 것으로 예상된다.

28일 반도체 업계 취재를 종합하면 인공지능(AI) 열풍에 따라 HBM 수요가 급증하면서 올해  SK하이닉스는 기존 계획보다 더 설비투자 규모를 늘릴 것으로 분석된다. 

회사는 지난해 반도체 업황이 악화에 따라 적자가 지속되면서 설비투자를 과감히 줄였다. 2023년 설비투자액은 약 8조3251억 원으로 2022년 19조103억 원 대비 절반 이상 감소했다.

당초에는 올해 설비투자도 10조 원 수준에 머물 것으로 예상됐지만, 넘쳐나는 HBM 주문에 생산설비를 빠르게 늘릴 수밖에 없는 상황이 됐다.

HBM 경쟁사인 미국 마이크론은 HBM 생산량이 아직 적은 데다가, 삼성전자는 5세대 HBM인 HBM3E의 엔비디아 공급 확정이 늦어지고 있다. 사실상 대부분의 엔비디아의 HBM 주문을 SK하이닉스가 소화하고 있다.

곽 사장은 지난 5월2일 기자간담회에서 “올해 HBM은 이미 솔드아웃(매진)됐고, 내년 생산분 역시 거의 판매가 완료됐다”고 말했다.

게다가 HBM은 일반 D램과 비교해 웨이퍼 사이즈가 2배 크고, 제조 공정 수도 많기 때문에 D램과 동일한 생산량을 확보하기 위해서는 생산능력도 배 이상이 필요하다는 게 전문가들이 설명이다. 따라서 설비투자액이 기존보다 더 늘어날 수밖에 없다는 것이다. 
  회사는 모두 20조 원을 투자해 충북 청주에 M15X 새 공장을 짓고 있는데, 내년부터 이곳에서 HBM을 생산할 수 있을 것으로 예상하고 있다.

또 올해 3월 미국 애리조나주에 38억7천만 달러(약 5조2천억 원)를 투자해 HBM 패키징 공장을 신규 건설하겠다는 계획도 발표했다.

글로벌 신용평가사인 스탠다드앤드푸어스(S&P)는 SK하이닉스의 올해 설비투자 규모가 14조~15조 원, 지난해보다 60% 가량 늘어날 것으로 전망했다. 

일본에 HBM 공장을 건설하는 방안도 검토하고 있다. 유력한 공장 후보지로는 HBM 기술 협력사인 TSMC 파운드리(위탁생산) 공장이 있는 일본 구마모토현 인근이 거론된다.

최태원 SK그룹 회장은 23일 니혼게이자이신문(닛케이)과 인터뷰에서 “일본과 미국 등 다른 나라에서 (HBM을) 제조할 수 있는지 계속 조사하고 있다”고 말했다.

다만 미국이나 일본에 공장을 설립하면 협력업체나 주요 고객사와 소통하기 수월하다는 장점이 있지만, 일각에서는 투자비 측면에서 부담이 커질 수 있다는 지적도 나온다.

설비투자를 위한 자금 확보는 어렵지 않을 것으로 보인다.

회사는 지난해 4분기 흑자전환에 성공했고, 올해 1분기에는 2조8860억 원의 영업이익으로 최대 호황기였던 2018년 1분기 이후 두 번째로 높은 실적을 거뒀다. 이에 따라 올해 1분기 부채비율도 85.92%로, 직전분기 87.52%에서 소폭 감소했다. 

올해 전체 영업이익이 역대 최대였던 2018년(20조8438억 원)을 넘어설 것이란 예상도 나온다. 영업활동현금흐름에서 설비투자를 뺀 잉여영업현금흐름(FCF)도 13조 원을 넘어설 것으로 전망된다.

백길현 유안타증권 연구원은 “SK하이닉스는 글로벌 AI 반도체용 메모리 수요 증가에 맞춰 건설을 가속화할 것”이라며 “D램 전환 투자 외에도 2025~2026년에는 선단 공정 중심의 메모리반도체 설비투자 재개가 본격화할 것”이라고 내다봤다. 나병현 기자