[비즈니스포스트] 일본 노무라증권이 엔비디아의 ‘블랙웰’ 인공지능(AI) 반도체를 탑재한 GB200 서버랙의 기대 출하량이 감소했다고 분석했다.

또 엔비디아는 올해 하반기 GB200에서 차세대 GB300 아키텍처로 전환을 서두를 것으로 전망했다. 다만 3분기에 출시될 것으로 예상되는 GB300 서버랙도 아직 설계가 확정되지 않아, 어려움에 직면했다고 진단했다.
 
14일 중국 매체 화이가견문에 따르면 일본 노무라증권은 시장이 엔비디아 GB200 서버랙이 기대에 미치지 못한다는 것을 받아들인 것으로 분석했다.

앤 리 노무라증권 분석가는 GB200 서버랙의 수율(완성품 비율)이 설 이후 개선됐지만, 전체 출하량은 여전히 기대치에 못 미치고 있다고 설명했다.

일부 분석가들은 올해 엔비디아 서버랙 출하량 전망치를 기존 3만5천~5만 대에서 2만~2만5천 대로 낮춰 잡았다. 

이에 리 분석가는 시장이 2025년 상반기에 GB200 랙 출하가 지연될 위험이 커지자, 차세대 GB300으로 대체하고 있다고 분석했다.

노무라는 엔비디아 칩과 모듈 공급망이 올해 2분기부터 블랙웰 B300으로 빠르게 전환될 것이며, 하반기 엔비디아 칩과 모듈의 50% 이상이 B300 기반이 될 것으로 추정했다.

다만 B300과 이를 탑재한 GB300 서버랙 역시 어려움에 직면했다고 진단했다.

B300과 GB300은 아직 자재목록(BOM) 설계가 확정되지 않았으며, 엔비디아는 비용 절감과 공급 기반 다각화를 위해 새로운 공급업체를 유치하려 시도하고 있다고 설명했다.

이에 따라 GB300 서버랙은 올해 3분기 제한적으로 출하될 것으로 예상했다.

AI 서버 수익은 여전히 크게 성장할 것으로 전망된다. 노무라는 올해 글로벌 AI 서버 수익은 전년과 비교해 75% 증가하고, 내년에는 31% 늘어날 것으로 예상했다.

한편, 증권가의 엔비디아 GB200 출하량 전망치 감소는 처음이 아니다.

미국 투자은행 모간스탠리의 중국 반도체 분석팀과 골드만삭스의 아시아 연구팀 역시 최근 GB200의 출하량 전망치를 크게 낮춘 적이 있다. 김호현 기자