[비즈니스포스트] 삼성전자 등 반도체 생산기업들이 반도체장비를 확보하는 데 최장 30개월이 걸릴 수 있다는 분석이 나왔다.
삼성전자는 미국 텍사스주 테일러시에 대규모 파운드리(반도체 위탁생산) 공장 착공을 앞두고 있는데 반도체장비 조달에 차질이 생길 가능성이 있다.
대만 시장조사기관 트렌드포스는 22일 “기업들이 반도체장비를 인도받는 데 시간이 지연되고 있어 리드타임(주문 뒤 입고까지 걸리는 시간)이 18개월에서 최장 30개월까지 걸릴 수 있다”고 분석했다.
트렌드포스는 코로나19 이전에는 반도체장비를 확보하기 위해서는 약 3~6개월이 걸렸다고 덧붙였다.
2020년 이후 전 세계 국가들이 시행하고 있는 엄격한 국경 통제가 물류를 저해하는 요인이 된 것으로 분석됐다.
반면 같은 기간 파운드리업체는 강력한 수요를 바탕으로 생산량을 대폭 확대했다. 이 때문에 반도체장비 인도 기간은 12~18개월까지 늘어났다.
올해 들어서는 러시아-우크라이나 전쟁에 따른 원자재 확보 문제까지 겹치고 있다. 이에 따라 연간 생산량이 고정된 극자외선(EUV) 노광장비를 제외한 모든 반도체장비의 인도 기간이 18~30개월까지 지연될 것으로 전망됐다.
특히 심자외선(DUV) 장비 부족이 가장 심각할 것으로 예상됐다.
메모리반도체에서는 생산능력의 90% 이상이 심자외선(DUV) 공정을 채용하고 있으며 파운드리에서도 5나노 이하의 최첨단공정이 아닌 구공정은 대부분 DUV 장비를 활용하고 있다.
트렌드포스는 “기존에는 글로벌 파운드리 생산량이 2022년과 2023년 각각 13%, 10%씩 성장할 것으로 전망했다”며 “하지만 반도체장비 인도 지연을 고려하면 성장률은 8%대로 떨어질 것”이라고 전망했다.
반도체장비 수급이 어려워지면 삼성전자의 대규모 증설 일정도 지연될 수 있다.
삼성전자의 반도체공장인 평택 P3 라인은 올해 하반기에 완공된 뒤 2023년 상반기 가동을 시작한다.
삼성전자는 5월부터 낸드플래시 장비를 P3 라인에 반입하고 있는데 이는 당초 계획보다 1~2개월 정도 지연된 것으로 알려졌다. P3 파운드리 장비 발주는 6~7월에 진행되는 것으로 파악된다.
반도체장비 확보가 지연된다면 삼성전자의 미국 텍사스주 테일러시 파운드리 신공장도 애초 목표로 세웠던 2024년보다 완공이 늦어질 가능성이 있다.
삼성전자 테일러 파운드리 공장은 170억 달러(약 21조 원)를 투자해 약 500만㎡(150만평) 규모로 조성된다.
반도체 공장의 초기 투자는 부지와 건물을 제외하면 반도체장비가 가장 많은 비중을 차지한다. 일반적으로 전체 비용의 80% 이상이 반도체장비인 것으로 알려졌다.
삼성전자는 2024년 하반기 테일러 공장 가동을 시작해 5G, HPC(고성능 컴퓨팅), AI(인공지능) 분야의 첨단 시스템반도체 제품을 생산한다는 계획을 세우고 있다. 나병현 기자
삼성전자는 미국 텍사스주 테일러시에 대규모 파운드리(반도체 위탁생산) 공장 착공을 앞두고 있는데 반도체장비 조달에 차질이 생길 가능성이 있다.

▲ 삼성전자 오스틴 파운드리공장.
대만 시장조사기관 트렌드포스는 22일 “기업들이 반도체장비를 인도받는 데 시간이 지연되고 있어 리드타임(주문 뒤 입고까지 걸리는 시간)이 18개월에서 최장 30개월까지 걸릴 수 있다”고 분석했다.
트렌드포스는 코로나19 이전에는 반도체장비를 확보하기 위해서는 약 3~6개월이 걸렸다고 덧붙였다.
2020년 이후 전 세계 국가들이 시행하고 있는 엄격한 국경 통제가 물류를 저해하는 요인이 된 것으로 분석됐다.
반면 같은 기간 파운드리업체는 강력한 수요를 바탕으로 생산량을 대폭 확대했다. 이 때문에 반도체장비 인도 기간은 12~18개월까지 늘어났다.
올해 들어서는 러시아-우크라이나 전쟁에 따른 원자재 확보 문제까지 겹치고 있다. 이에 따라 연간 생산량이 고정된 극자외선(EUV) 노광장비를 제외한 모든 반도체장비의 인도 기간이 18~30개월까지 지연될 것으로 전망됐다.
특히 심자외선(DUV) 장비 부족이 가장 심각할 것으로 예상됐다.
메모리반도체에서는 생산능력의 90% 이상이 심자외선(DUV) 공정을 채용하고 있으며 파운드리에서도 5나노 이하의 최첨단공정이 아닌 구공정은 대부분 DUV 장비를 활용하고 있다.
트렌드포스는 “기존에는 글로벌 파운드리 생산량이 2022년과 2023년 각각 13%, 10%씩 성장할 것으로 전망했다”며 “하지만 반도체장비 인도 지연을 고려하면 성장률은 8%대로 떨어질 것”이라고 전망했다.
반도체장비 수급이 어려워지면 삼성전자의 대규모 증설 일정도 지연될 수 있다.
삼성전자의 반도체공장인 평택 P3 라인은 올해 하반기에 완공된 뒤 2023년 상반기 가동을 시작한다.
삼성전자는 5월부터 낸드플래시 장비를 P3 라인에 반입하고 있는데 이는 당초 계획보다 1~2개월 정도 지연된 것으로 알려졌다. P3 파운드리 장비 발주는 6~7월에 진행되는 것으로 파악된다.
반도체장비 확보가 지연된다면 삼성전자의 미국 텍사스주 테일러시 파운드리 신공장도 애초 목표로 세웠던 2024년보다 완공이 늦어질 가능성이 있다.
삼성전자 테일러 파운드리 공장은 170억 달러(약 21조 원)를 투자해 약 500만㎡(150만평) 규모로 조성된다.
반도체 공장의 초기 투자는 부지와 건물을 제외하면 반도체장비가 가장 많은 비중을 차지한다. 일반적으로 전체 비용의 80% 이상이 반도체장비인 것으로 알려졌다.
삼성전자는 2024년 하반기 테일러 공장 가동을 시작해 5G, HPC(고성능 컴퓨팅), AI(인공지능) 분야의 첨단 시스템반도체 제품을 생산한다는 계획을 세우고 있다. 나병현 기자