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삼성전자 SK하이닉스, 인텔의 차세대 반도체 대책 부심

오대석 기자 ods@businesspost.co.kr 2015-08-20  15:48:39
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인텔과 마이크론이 차세대 메모리반도체 ‘3D크로스포인트’를 확산하는 데 주력하고 있다.

이런 움직임이 삼성전자와 SK하이닉스에 어떤 영향을 끼칠지 주목된다.

20일 반도체업계에 따르면 인텔은 최근 열린 인텔개발자포럼(IDF) 2015에서 3D크로스포인트를 활용한 솔리드스테이트드라이브(SSD) 제품 ‘옵테인’을 공개했다.

  삼성전자 SK하이닉스, 인텔의 차세대 반도체 대책 부심  
▲ 브라이언 크르자니크 인텔 CEO.
인텔은 옵테인이 기존 낸드플래시를 이용한 데이터센터용 고성능 SSD보다 속도가 5배에서 7배 빠르다고 강조했다.

인텔은 3D크로스포인트를 이용한 서버용 듀얼 인라인 메모리 모듈(DIMM) 출시도 예고했다. 인텔은 이를 통해 D램 시장에도 영향을 끼치려 한다.

인텔과 마이크론이 지난달 28일 3D크로스포인트를 공개했을 때 이를 활용한 제품이 이른 시일 안에 나오기 힘들 것이라는 회의적 반응이 나왔다.

또 3D크로스포인트가 현재까지 D램보다 처리속도가 느리고 낸드플래시보다 가격이 비싸 이 메모리가 기존 시장에 큰 영향을 주지 못할 것이라는 전망도 제기됐다.

그러나 인텔이 이번 개발자포럼을 통해 기존 메모리 반도체를 대체하려는 노력을 강화하면서 삼성전자와 SK하이닉스 등의 위기감은 좀 더 커질 것으로 보인다.

증권 전문가들은 인텔이 중앙처리장치(CPU) 시장을 주도하는 점을 내세워 어렵지 않게 3D크로스포인트를 확산할 수 있다고 전망한다.

인텔과 마이크론이 이 메모리반도체로 점점 낸드플래시와 D램을 대체해 나갈 수 있다는 것이다.

인텔은 PC와 서버용 중앙처리장치시장에서 점유율이 80%를 넘고 있다. 중앙처리장치가 지원해야 해당 D램을 탑재해 사용할 수 있어 인텔이 D램의 규격을 결정하고 있다.

도현우 미래에셋증권 연구원은 “인텔이 PC와 서버용 중앙처리장치를 독점하고 있어 3D크로스포인트의 쓰임새와 규격을 만들면 시장이 그대로 따라갈 확률이 높다”며 “이 제품이 시장의 판을 바꾸는 게임체인저가 될 것”이라고 분석했다.

인텔은 이번 개발자포럼에서 서버용 마이크로프로세서인 제온과 옵테인을 묶음상품으로 판매하고 향후 노트북 등으로 적용범위를 확대해 나갈 계획이라고 밝혔다.

  삼성전자 SK하이닉스, 인텔의 차세대 반도체 대책 부심  
▲ 김기남 삼성전자 반도체총괄 겸 시스템LSI사업부 사장.
삼성전자와 SK하이닉스도 관련 제품 경쟁력을 강화하고 차세대 메모리반도체 개발에 투자를 늘리는 등 대응책 마련에 힘을 쏟을 것으로 전망된다.

삼성전자는 11일 256기가비트(Gb) V낸드플레시 메모리 양산에 성공했다고 밝혔다.

삼성전자는 데이터를 저장하는 3차원 셀을 32단에서 48단으로 늘려 쌓았다. 삼성전자는 이를 통해 기존 제품보다 저장용량을 2배 늘렸고 소비전력은 30% 줄였다.

삼성전자는 13일 이 제품을 이용해 만든 세계 최대용량의 16테라바이트(TB) SSD를 공개했다.

SK하이닉스도 최근 46조 원을 투자하는 방안을 추진하고 있다.

업계에서는 SK하이닉스가 낸드플래시를 새로운 먹거리로 내세우고 있는 만큼 이에 대한 투자에 초점을 맞출 것이라는 관측이 나오고 있다. [비즈니스포스트 오대석 기자]

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