[비즈니스포스트] 2025년 인공지능(AI) 반도체 투자 집행 본격화와 업황 개선이 예상되면서 반도체주 투자비중 확대 전략이 유효한 것으로 분석됐다.
이수림 DS투자 연구원은 13일 “올해 빅테크기업들의 반도체 투자 집행이 본격화하면서 서버 출하량 증가, D램 가격 반등이 예상된다”며 “메모리반도체기업의 실적 바닥 시점을 올해 1분기로 예상해 추가 주가 조정은 저가매수 기회로 활용해야 한다고 판단한다”고 말했다.
2025년 2분기 반도체 서버 출하량은 2024년 같은 기간보다 4% 늘어날 것으로 전망됐다.
엔비디아는 올해 3~4월 신제품 블랙웰 인도를 시작하면서 하반기 서버 출하량 증가에 기여할 것으로 예상됐다.
마이크로소프트는 2025년 6월까지 회계연도에 자본지출을 전년 대비 60% 늘어난 800억 달러로 상향했다. 이 자금은 대부분 GPU(그래픽처리장치)를 구매하는 데 사용한다.
이밖에도 마이크론은 2026년 양산을 목표로 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산능력 신규 증설을 발표했고 SK하이닉스 역시 HBM 생산능력을 확대할 계획을 세운 것으로 파악됐다.
이 연구원은 “인공지능 반도체 투자 증가와 더불어 HBM을 포함한 최신 패키징 투자와 선단공정 전환 지속으로 반도체 장비주에도 관심을 지속할 필요가 있다”며 “반도체 장비주에서는 대형주는 SK하이닉스, 중소형주는 HPSP, 파크시스템스, 피에스케이홀딩스, 한미반도체 등을 최선호주로 유지한다”고 덧붙였다. 박혜린 기자
이수림 DS투자 연구원은 13일 “올해 빅테크기업들의 반도체 투자 집행이 본격화하면서 서버 출하량 증가, D램 가격 반등이 예상된다”며 “메모리반도체기업의 실적 바닥 시점을 올해 1분기로 예상해 추가 주가 조정은 저가매수 기회로 활용해야 한다고 판단한다”고 말했다.
▲ 2025년 인공지능 반도체 투자 본격화와 디램 가격 반등 등 업황 개선이 예상되면서 SK하이닉스 등 반도체주 투자비중을 확대하는 전략이 유효하다는 증권업계 분석이 나왔다.
2025년 2분기 반도체 서버 출하량은 2024년 같은 기간보다 4% 늘어날 것으로 전망됐다.
엔비디아는 올해 3~4월 신제품 블랙웰 인도를 시작하면서 하반기 서버 출하량 증가에 기여할 것으로 예상됐다.
마이크로소프트는 2025년 6월까지 회계연도에 자본지출을 전년 대비 60% 늘어난 800억 달러로 상향했다. 이 자금은 대부분 GPU(그래픽처리장치)를 구매하는 데 사용한다.
이밖에도 마이크론은 2026년 양산을 목표로 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산능력 신규 증설을 발표했고 SK하이닉스 역시 HBM 생산능력을 확대할 계획을 세운 것으로 파악됐다.
이 연구원은 “인공지능 반도체 투자 증가와 더불어 HBM을 포함한 최신 패키징 투자와 선단공정 전환 지속으로 반도체 장비주에도 관심을 지속할 필요가 있다”며 “반도체 장비주에서는 대형주는 SK하이닉스, 중소형주는 HPSP, 파크시스템스, 피에스케이홀딩스, 한미반도체 등을 최선호주로 유지한다”고 덧붙였다. 박혜린 기자