[비즈니스포스트] 대만 TSMC가 올해 3나노 등 첨단 파운드리 미세공정으로 엔비디아와 AMD 인공지능 반도체 위탁생산에 따른 수혜를 독점할 것이라는 전망이 나왔다.

대만 경제일보는 8일 “AMD의 신형 인공지능(AI) 반도체 생산이 시작된 가운데 엔비디아도 제품 라인업을 업그레이드하며 경쟁에 대응하고 있다”고 보도했다.

AMD는 성능 경쟁력을 앞세운 GPU(그래픽처리장치) 기반 인공지능 반도체 MI300X 및 MI300A 출하를 앞두고 있다. 엔비디아 H100 등 경쟁작과 맞대결을 노리는 제품이다.

엔비디아는 AMD에 맞서 올해 안에 H200 등 이전작보다 연산 성능을 높인 새 인공지능 반도체를 선보인다.

GPU 시장의 ‘양대산맥’으로 꼽히는 두 기업이 올해 본격적으로 시장 경쟁에 돌입하는 셈이다.

경제일보는 TSMC가 엔비디아와 AMD 인공지능 반도체 수주 물량을 독점하면서 강력한 성장 모멘텀을 확보하게 됐다고 바라봤다.

엔비디아와 AMD는 현재 인공지능 반도체 생산에 모두 TSMC의 5나노 등 첨단 미세공정 파운드리 기술을 활용하고 있다.

경제일보는 두 기업의 인공지능 반도체 출하량이 올해 최소 100만~150만 개에 이를 것이라며 TSMC가 위탁생산 수주 물량을 크게 늘릴 기회를 맞았다고 전했다.

이 가운데 AMD의 MI300 시리즈 출하량은 최소 40만~60만 개에 이를 것으로 예상됐다.

AMD가 그동안 엔비디아에 밀려 인공지능 반도체 후발주자로 평가받았지만 마이크로소프트와 메타 등 대형 IT기업의 주문을 대량으로 수주한 데 따른 것이다.

경제일보는 다만 AMD 인공지능 반도체 출하량은 TSMC가 파운드리 생산 능력을 얼마나 키울 수 있을지에 달려있다고 바라봤다.

엔비디아는 이르면 올해 안에 B100과 GB200 등 차세대 인공지능 반도체를 출시하며 TSMC의 가장 앞선 미세공정 기술인 3나노 파운드리도 활용할 것으로 전망됐다.

인공지능 반도체 상위 기업들의 치열한 기술 경쟁이 결국 위탁생산 물량을 독점하고 있는 TSMC에 더욱 큰 수혜로 돌아오는 셈이다.

경제일보는 “TSMC가 엔비디아와 AMD의 주문으로 올해 3나노와 5나노 등 미세공정 파운드리 가동률을 끌어올리는 데 도움을 받게 될 것”이라며 “승리자는 결국 TSMC”라고 보도했다. 김용원 기자