[비즈니스포스트] SKC가 동박·음극 집전체·실리콘 음극재 등 배터리소재, 글라스 기판·테스트용 소켓 등 반도체소재, 생분해 제품 등 친환경소재의 개발성과와 청사진을 공개했다.

SKC는 9일 서울 종로구 본사에서 ‘SKC 테크데이(Tech Day) 2023’을 열었다고 밝혔다.
 
SKC 테크데이는 SKC의 연구개발 현황과 기술 로드맵을 시장과 공유하는 행사다.

이날 SKC는 핵심 사업으로 자리잡은 배터리 소재인 동박과 실리콘 음극재, 반도체 글라스(유리) 기판, 친환경 생분해 소재 등 신규 사업의 여러 기술들을 소개했다. 또 최근 인수한 ISC의 반도체 테스트 솔루션 기술도 선보였다.

배터리소재사업으로는 ‘4680(지름 46mm·높이 80mm) 원통형 배터리’용 동박 개발성과와 전고체배터리 등 차세대 배터리용 음극 집전체 연구개발 방향을 공유했다.

SKC 배터리소재 계열사 SK넥실리스의 안중열 소재기술개발센터장은 음극 집전체와 관련해 “고강도와 고연신, 고내열뿐 아니라 부식 억제 등 미래 배터리 음극 집전체가 요구하는 물성들을 갖춘 다양한 고객 솔루션을 개발하고 있다”고 설명했다.

이와 함께 SKC는 동박과 관련한 특허자산 보유 현황도 소개했다. SK넥실리스에 따르면 배터리용 동박 특허 출원 건수는 올해 3월 기준 230건으로 업계에서 가장 많다.

이어 동박과 함께 배터리소재분야 주요 미래 먹거리로 꼽은 실리콘 음극재의 기술 경쟁력을 소개했다.

SKC는 올해 자회사 ‘얼티머스’를 설립했다. 얼티머스는 지난해 SKC가 지분투자로 최대주주가 된 영국 음극재 기업 넥세온의 기술을을 활용해 내년 1월 시범 생산을 시작한다는 계획을 세우고 있다.

반도체소재분야에서는 고성능 컴퓨팅용 반도체 글라스 기판과 ISC의 반도체 테스트솔루션 기술이 발표됐다.

SKC의 글라스 기판사업 계열사 앱솔릭스는 올해 말 세계 최초 반도체 글라스 기판 양산 공장을 완공한다. SKC는 앱솔릭스 공장의 양산 준비 과정, 특허 출원 현황 등을 공유했다.

ISC가 지닌 러버 소켓 시장에서 경쟁력도 강조됐다. 러버 소켓은 반도체 테스트용 핵심 부품으로 꼽힌다.

SKC에 따르면 ISC는 2003년 세계 최초로 러버 소켓 양산에 성공한 뒤 현재 후발 경쟁 기업과 10년 이상의 기술 격차를 확보한 것으로 평가받고 있다. 소켓 관련 특허 578건으로 업계 최다를 기록하고 있다.

ISC는 메모리 및 비메모리 반도체 제조사와 팹리스, 대규모 서버 등을 보유한 빅테크를 포함해 300곳 이상의 글로벌 주요 기업을 고객사로 확보하고 있다.

친환경소재사업에서는 고강도 플라스틱 생분해 소재(PBAT)와 생분해 라이멕스(PBAT에 탄산칼슘을 혼합한 제품)의 기술력 및 상업화 준비 현황이 공유됐다.

특히 SKC는 세계 최초로 개발한 100% PBAT 부직포를 중심으로 생분해 소재가 위생용품, 물티슈 등 그동안 쓰이지 않았던 제품으로 시장 확대가 이뤄질 수 있다는 점을 강조했다.

SKC 관계자는 “수십년 동안 꾸준한 연구개발로 확보한 원천기술을 바탕으로 어느 누구도 쉽게 따라올 수 없는 ‘기술적 해자(진입장벽)’를 지닌 기업으로 성장해 나가고 있다”며 “미래 시장을 향한 기술 로드맵에 관한 소통도 적극적으로 이어가겠다”고 말했다. 장상유 기자