[비즈니스포스트] 미국 정부가 중국에서 생산되는 구형 공정 반도체를 본격적으로 규제하려던 계획을 접고 첨단 반도체 생산을 견제하는 데 역량을 집중할 것으로 전망된다.

닛케이아시아는 23일 미국 상무부 관계자의 말을 인용해 “미국 정부는 대중국 반도체 규제를 구형 공정 기반의 반도체까지 확대할 계획이 없다”고 보도했다.

테아 로즈먼 켄들러 상무부 차관보는 닛케이아시아와 인터뷰를 통해 이러한 입장을 전하며 미국 정부의 규제는 국가 안보 위협과 관련한 분야에만 한정될 것이라고 말했다.

자동차와 전자제품 등에 폭넓게 쓰이는 구형 반도체 대신 인공지능과 군사무기 등 분야에 활용될 잠재력이 있는 첨단 반도체를 중심으로 압박을 이어가겠다는 의미다.

주로 28나노 이상 미세공정 기술을 활용하는 구형 반도체는 중국이 전 세계 반도체 시장에서 상당한 점유율을 차지하고 있는 분야로 꼽힌다.

상무부는 최근 미국 기업들을 대상으로 중국산 구형 반도체에 공급망을 얼마나 의존하고 있는지 파악하기 위한 조사를 진행했다.

미국 정부가 대중국 규제를 구형 반도체 분야까지 확대하기 위한 목적이라는 해석이 유력하게 나왔다.

그러나 켄들러 차관보는 “구형 반도체 관련 조사는 업계에 대한 이해도를 높이기 위한 목적이었다”며 “반도체 규제는 반드시 필요한 분야에만 집중되도록 노력하고 있다”고 말했다.

미국은 트럼프 정부 시절부터 중국이 7나노 이하 첨단 반도체 생산에 필요한 EUV(극자외선) 장비 등을 사들일 수 없도록 하는 규제를 시행해 왔다.

그러나 화웨이와 SMIC 등 중국 반도체기업이 지난해 7나노 미세공정 기반 프로세서를 상용화해 선보이면서 미국 정부 규제를 극복할 수 있다는 점을 증명했다.

미국 정부는 중국의 이러한 성과에 위기감을 느껴 수출 규제 품목을 확대하는 등 적극적 대응에 나서고 있다.

앞으로 시행되는 규제 정책을 첨단 미세공정에 집중하겠다고 밝힌 점도 이런 맥락에서 볼 수 있다.

다만 켄들러 차관보는 “중국이 7나노 반도체 양산을 발표했다고 해도 의미 있는 수준의 생산 능력이나 수율을 확보했다고 보기는 어렵다”며 회의적 시각을 보였다. 김용원 기자