[비즈니스포스트] 경계현 삼성전자 DS부문장 겸 대표이사 사장이 삼성전자의 고성능 메모리 분야의 경쟁력과 관련된 우려를 일축했다.
6일 반도체업계에 따르면 경 사장은 임직원과의 온라인 소통창구인 '위톡’에서 “삼성전자 고대역폭 메모리(HBM) 제품의 시장점유율이 여전히 50% 이상”이라고 밝혔다.
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 큰폭으로 향상시킨 고성능 메모리로 인공지능(AI) 시장 확대에 따라 수요가 증가하고 있다.
HBM은 세대별로 HBM(1세대), HBM2(2세대), HBM2E(3세대), HBM3(4세대)로 나뉜다.
삼성전자의 경쟁사로 HBM 분야에 강점을 갖고 있는 SK하이닉스는 미국 반도체 기업인 엔비디아와 HBM3을 두고 협력을 강화하고 있다.
일각에서 삼성전자가 HBM 시장에서 경쟁력이 약화되고 있는 게 아니냐는 목소리가 나오자 경 사장이 이런 우려를 불식하기 위해 임직원과 대화에 나선 것으로 풀이된다.
경 사장은 “최근 삼성전자의 HBM3 제품이 고객사들로부터 우수하다는 평가를 받고 있다”고 강조했다.
그러면서 “HBM3, HBM3P(HBM3의 개량 모델)가 내년에는 DS부문 이익 증가에 기여하게 될 것”이라며 “DDR5도 올해 연말이면 삼성전자의 D램 평균 시장 점유율을 뛰어넘을 것이다”고 전망했다.
경 사장은 “연말까지 삼성전자 D램이 한 단계 더 앞설 수 있는 계기를 마련하고 내년부터는 실행에 나서겠다"고 덧붙였다. 김바램 기자
6일 반도체업계에 따르면 경 사장은 임직원과의 온라인 소통창구인 '위톡’에서 “삼성전자 고대역폭 메모리(HBM) 제품의 시장점유율이 여전히 50% 이상”이라고 밝혔다.
▲ 경계현 삼성전자 DS부문장 겸 대표이사 사장이 5일 임직원과의 온라인 소통창구를 통해 SK하이닉스와의 HBM 시장경쟁에서 뒤쳐지는 게 아니냐는 우려를 불식하고 나섰다. 사진은 경계현 삼성전자 DS부문장 겸 대표이사 사장이 2022년 9월7일 삼성전자 평택캠퍼스에서 열린 미디어 투어에서 취재진의 질문에 대답하고 있는 모습. <연합뉴스>
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 큰폭으로 향상시킨 고성능 메모리로 인공지능(AI) 시장 확대에 따라 수요가 증가하고 있다.
HBM은 세대별로 HBM(1세대), HBM2(2세대), HBM2E(3세대), HBM3(4세대)로 나뉜다.
삼성전자의 경쟁사로 HBM 분야에 강점을 갖고 있는 SK하이닉스는 미국 반도체 기업인 엔비디아와 HBM3을 두고 협력을 강화하고 있다.
일각에서 삼성전자가 HBM 시장에서 경쟁력이 약화되고 있는 게 아니냐는 목소리가 나오자 경 사장이 이런 우려를 불식하기 위해 임직원과 대화에 나선 것으로 풀이된다.
경 사장은 “최근 삼성전자의 HBM3 제품이 고객사들로부터 우수하다는 평가를 받고 있다”고 강조했다.
그러면서 “HBM3, HBM3P(HBM3의 개량 모델)가 내년에는 DS부문 이익 증가에 기여하게 될 것”이라며 “DDR5도 올해 연말이면 삼성전자의 D램 평균 시장 점유율을 뛰어넘을 것이다”고 전망했다.
경 사장은 “연말까지 삼성전자 D램이 한 단계 더 앞설 수 있는 계기를 마련하고 내년부터는 실행에 나서겠다"고 덧붙였다. 김바램 기자
