김기남 삼성전자 반도체총괄 겸 시스템LSI사업부 사장이 삼성전자 최초의 LTE통신모듈 통합칩인 AP(모바일프로세서) ‘엑시노스8890’을 내놓았다.

김 사장은 엑시노스 신제품의 성능을 크게 높여 퀄컴의 신제품 ‘스냅드래곤820’과 프리미엄 AP시장에서 치열한 기술경쟁에 나서고 있다.

김 사장은 삼성전자의 시스템반도체 역량을 강화해 메모리반도체까지 통합하는 진정한 ‘통합칩’ 개발에 한 발짝 더 다가간 것으로 분석된다.

◆ 엑시노스8890, ‘원칩 솔루션’으로 퀄컴에 맞서

삼성전자가 14나노 공정으로 생산한 프리미엄 AP ‘엑시노스8890’을 12일 공개했다.

엑시노스8890은 삼성전자의 14나노 2세대 제품으로 고성능 AP와 LTE 통신모듈을 하나의 칩에 통합해 크기와 전력소모를 줄인 삼성전자 최초의 ‘원칩 솔루션’ 제품이다.

그동안 세계 AP업체 가운데 고성능 AP와 최신 규격의 LTE통신칩을 하나로 묶은 제품을 생산하는 업체는 퀄컴이 유일했다.

삼성전자는 갤럭시S6 시리즈와 갤럭시노트5에 14나노 1세대 AP인 ‘엑시노스7420’과 자체개발 통신칩인 ‘엑시노스 모뎀 333’을 별도로 탑재했다.

이번에 LTE모뎀 통합칩을 선보이며 삼성전자는 세계 프리미엄 AP시장에서 퀄컴과 정면대결할 수 있게 됐다.

김 사장은 퀄컴이 신제품 ‘스냅드래곤820’을 공개한지 하루 만에 엑시노스8890을 선보이며 프리미엄 AP시장에서 퀄컴과 치열한 기술경쟁을 예고했다.

퀄컴은 스냅드래곤810의 실패에 따른 부진을 만회하기 위해 그래픽 성능과 고속충전기능 등을 강화한 스냅드래곤820을 선보였다.

삼성전자 역시 엑시노스889에서 성능과 소비전력을 개선했으며 옥타코어 규격의 AP 가운데 가장 높은 그래픽 성능을 보인다는 점을 강조하고 있다.

홍규식 삼성전자 시스템LSI사업부 상무는 “이번 엑시노스 신제품은 삼성전자의 최첨단 공정기술과 모뎀 기술 등 최고 기술력이 집약된 제품”이라며 “글로벌 스마트폰업체와 협력을 강화해 더욱 새롭고 혁신적인 모바일 경험을 제공할 것”이라고 밝혔다.

엑시노스8890은 내년 상반기 출시되는 삼성전자의 전략스마트폰 ‘갤럭시S7’에 탑재될 것으로 전망된다.

삼성전자는 엑시노스8890을 올해 말부터 양산에 들어갈 것이라고 밝혔다.

◆ 메모리와 비메모리반도체 통합에 약진

김 사장은 엑시노스8890에서 AP와 LTE 통신칩을 통합하는 데 성공해 삼성전자 반도체사업의 목표로 삼고 있는 ‘통합칩’ 개발에 한 발짝 더 나아갔다.

삼성전자의 통합칩은 비메모리반도체인 AP와 통신모뎀 뿐만 아니라 메모리반도체인 D램과 낸드플래시까지 모두 하나의 반도체로 통합한 제품이다.

통합칩이 개발되면 반도체모듈의 부피와 전력소모도 크게 줄어 스마트폰 제조에 큰 변화를 낳을 것으로 전망된다.

삼성전자는 세계에서 유일하게 메모리반도체와 비메모리반도체를 생산하는 업체라는 장점을 보유하고 있어 통합칩이 개발되면 삼성전자의 AP시장 지배력을 크게 확대할 수 있게 된다.

업계의 한 관계자는 “삼성전자는 최초로 AP와 통신모듈 통합에 성공한 데 이어 메모리반도체인 D램과 낸드플래시를 통합한 이팝(ePop) 제품 개발에도 주력하고 있다”며 “완전한 통합칩의 개발에 점점 더 가까워지고 있다”고 분석했다. [비즈니스포스트 김용원 기자]