중국 반도체기업이 2020년까지 128단 3D낸드 기술 개발을 마무리해 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 경쟁사를 따라잡겠다는 계획을 세우고 있다.

하지만 기술 격차가 5년 이상 벌어진 것으로 추정돼 실제로 경쟁력을 확보할 가능성은 낮은 것으로 분석된다.
 

도현우 NH투자증권 연구원은 21일 "중국 YMTC가 128단 3D낸드 양산계획을 제시했다"며 "하지만 글로벌 주요 경쟁사를 따라잡기까지 상당한 시간이 걸릴 것"이라고 내다봤다.

중국 국영 반도체기업 칭화유니그룹의 계열사인 YMTC는 내년부터 64단 3D낸드를 양산한 뒤 2020년부터 128단 기술 개발을 마무리하고 시장에 본격적으로 진출한다는 계획을 내놓았다.

64단 3D낸드는 현재 삼성전자와 도시바메모리 등 세계 낸드플래시 상위기업이 주력 공정으로 활용하고 있는 기술이다.

128단 3D낸드는 삼성전자와 SK하이닉스가 기술 개발과 양산 계획을 내년 말로 잡아둔 차세대 낸드플래시 공정 기술이다.

YMTC가 계획대로 양산에 성공한다면 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 반도체기업의 낸드플래시사업에 상당한 위협이 될 수 있다.

중국 정부가 YMTC의 반도체 공장 건설과 연구개발에 막대한 투자를 지원하고 있어 시장에 본격적으로 진출하면 단기간에 업황 악화를 이끌 가능성이 있기 때문이다.

최근 미국 정부가 중국 D램업체인 푸젠진화를 상대로 강력한 제재 조치를 발표하면서 중국 반도체기업이 D램시장에 진출하는 일은 사실상 어려워졌다.

이 때문에 중국 정부가 낸드플래시기업에 지원을 더 강화할 것이라는 전망도 고개를 들고 있다.

하지만 도 연구원은 미국 정부의 규제 외에도 중국이 자체적으로 개발하는 반도체 기술 수준이 글로벌 경쟁사보다 크게 떨어져 실제 위협은 크지 않다고 바라봤다.

도 연구원은 "중국 메모리반도체기업과 글로벌 선두기업의 기술 격차는 최소 5년 이상 벌어져있는 것으로 추정된다"며 "원활한 반도체 양산까지 매우 오랜 시간이 걸릴 것"이라고 바라봤다.

YMTC는 최근 인텔에 낸드플래시 물량 일부를 공급하는 계약을 맺는 등 적극적으로 사업 확대를 추진하고 있는 것으로 나타났다.

다만 기술 경쟁력을 확보하지 못한다면 반도체업황과 경쟁사에 미치는 영향은 미미할 것으로 예상된다.

도 연구원은 YMTC가 3D낸드 공정에 활용하고 있는 기술이 반도체 생산원가가 크게 늘어날 수밖에 없는 구조라 단점을 안고 있다는 점도 지적했다. [비즈니스포스트 김용원 기자]