[비즈니스포스트] 한국항공우주산업(KAI)는 지난 20일 서울 중구 웨스틴조선호텔에서 열린 AI 반도체 협업포럼에서 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발 협력에 관한 협약(MOU)'를 체결했다고 23일 밝혔다.
협약에는 산업통상자원부, 한국산업기술기획평가원, 한국반도체산업협회, 한국팹리스산업협회 등 기관과 LG전자, 현대자동차, 두산로보틱스, 대동, KAI 등의 기업이 참여했다.
  
KAI, LG전자·현대차과 무인기용 AI 반도체 기술 개발 협약 맺어

▲ 한국항공우주산업(KAI)는 지난 20일 서울 중구 웨스틴조선호텔에서 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발 협력에 관한 협약(MOU)'을 체결했다. 사진은 경남 사천에 위치한 항국항공우주산업의 항공기개발센터 모습. <한국항공우주산업>


 AI 반도체는 제품(디바이스)에 탑재돼 클라우드와 서버 연결 없이 자체적으로 AI 추론 연산이 가능한 반도체다. 
실시간 연산, 높은 보안성, 낮은 네트워크 의존성, 저전력 등이 특징을 지녔는데 특히, 방산용 AI 반도체는 높은 보안성과 신뢰성을 요구한다.
KAI는 방산용 AI 반도체를 현재 개발 중인 ‘AI 파일럿’ 구현에 활용해 유무인 복합체계에 적용한다는 계획을 세웠다. 
이를 위해 온디바이스 형태의 자율제어시스템(ACS)을 개발하고, AI 파일럿을 다목적 무인기(AAP), 통신위성 등 유무인 복합체계 구성요소에 접목한다.
KAI는 유무인 복합체계와 기존 플랫폼과의 연계해 수출경쟁력을 강화한다는 계획을 세웠다. 신재희 기자