스마트폰에 대용량 내장메모리와 램 등 고성능 메모리반도체를 탑재하는 흐름이 확산되고 있다.

애플과 삼성전자 등에 이어 샤오미 등도 프리미엄 스마트폰을 적극 내놓고 있기 때문이다.

삼성전자와 SK하이닉스는 고성능의 모바일 D램 등 고부가 제품 개발에서 시장지배력을 갖춘 효과로 향후 큰 수혜를 볼 것으로 기대된다.

◆ 스마트폰 고용량화 추세 확산

25일 업계에 따르면 스페인 바르셀로나에서 열린 이동통신박람회 'MWC2016'에서 스마트폰용 고성능 모바일 메모리반도체의 시장 확대가 가속화되고 있는 것으로 나타났다.

MWC2016에 참가한 세계 스마트폰업체들은 앞다퉈 공개한 신제품에 DDR4 규격의 램과 최대 128기가 용량의 내장메모리 등 고성능 부품을 탑재했다.

샤오미가 내놓은 새 스마트폰 '미5'에서 이런 추세가 뚜렷히 확인된다. 샤오미는 중저가 스마트폰업체에서 벗어나 프리미엄 스마트폰 생산자로 거듭난다는 목표를 추진하고 있다.

샤오미는 출시행사에서 DDR4 3기가 램과 64기가 램을 탑재한 미5 일반 모델 외에 DDR4 4기가 램과 128기가의 내장메모리를 갖춘 '미5 프로'를 동시에 공개했다.

스마트폰 성능의 상향평준화가 이뤄지면서 중저가 스마트폰업체들도 경쟁력을 높이기 위해 단가 상승을 감수하면서도 고성능 메모리반도체를 적극적으로 적용하고 있는 것이다.

MWC2016 기간 동안 공개된 제품 가운데 대만 HTC도 차기 스마트폰 '원M10'에, 중국 메이주도 '프로5'에 4기가 램을 적용했다.

4기가를 넘어 6기가 램의 탑재도 나타나고 있다. 중국 스마트폰 4위 업체 비보는 3월1일 출시되는 차기 스마트폰 'X플레이5'에 DDR4 6기가 램을 적용한다고 공식 발표했다.

화웨이의 차기 프리미엄 스마트폰 'P9'와 삼성전자의 '갤럭시노트6'에도 6기가 램이 적용될 것이라는 전망도 나온다.

◆ 삼성전자 최대 수혜, SK하이닉스도 기대

삼성전자와 SK하이닉스는 이런 추세에서 모바일용 반도체 분야의 시장지배력을 앞세워 가장 큰 수혜를 입게 될 것으로 전망된다.

현재 세계에서 모바일용 6기가 램을 양산할 수 있는 업체는 삼성전자가 유일하다. 삼성전자는 지난해 9월 20나노 미세공정으로 스마트폰용 DDR4 6기가 램 양산을 시작했다.

삼성전자의 D램 기술은 현재 6기가의 모바일 램 2개를 합쳐 최대 12기가의 용량을 구현할 수 있는 수준까지 발전해 있다.

고용량을 갖춘 모바일 D램의 경우 공급단가가 높을 뿐 아니라 삼성전자와 SK하이닉스 등이 앞선 기술력과 시장지배력을 확보하고 있어 큰 수혜를 입을 것으로 전망된다.

시장조사기관 D램익스체인지에 따르면 삼성전자는 지난해 4분기에 세계 모바일 D램 시장에서 58.2%의 점유율로 1위, SK하이닉스는 26.1%로 2위를 차지했다. 두 업체의 점유율 총합은 84.3%로 역대 최대치를 기록했다.

삼성전자와 SK하이닉스는 특히 DDR4 D램 기술력에서 경쟁사에 앞서 있다. DDR4 규격의 D램은 이전의 DDR3에 비해 동일 용량에도 성능이 20% 이상 높아 고성능 그래픽 콘텐츠 구동에 적합하다.

D램익스체인지는 "삼성전자는 DDR4 공정에서 경쟁업체보다 기술력이 반년 이상 앞서 있다"며 "모바일 D램시장에서 DDR4 규격의 비중은 지난해 18%에서 올해 45%까지 늘어날 것"이라고 예상했다.

삼성전자는 24일 세계 최초로 256기가 용량의 스마트폰 내장메모리 양산을 시작한다고 밝혔다. 이 제품은 용량이 높을 뿐만 아니라 데이터 전송 속도도 이전작보다 2.4배 더 높아졌다.

스마트폰 성능을 놓고 벌어지는 전쟁이 D램 용량뿐 아니라 내장메모리 용량으로도 확대되고 있어 삼성전자는 모바일용 낸드플래시 분야에서도 향후 빠른 성장이 기대된다.

최주선 삼성전자 메모리사업부 부사장은 "스마트폰 메모리반도체 시장의 성장 패러다임은 성능 중심으로 빠르게 전환될 것"이라며 "향후 대용량 콘텐츠 시대에 맞추어 독보적인 경쟁력을 더욱 강화해 나갈 것"이라고 말했다. [비즈니스포스트 김용원 기자]