▲ SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)의 엔비디아 공급으로 지난해에 이어 올해도 호실적을 이어갈 것으로 보이지만, 도널드 트럼프 미국 대통령의 예측 불가능한 관세 정책은 장기적 변수로 작용할 것으로 예상된다. <그래픽 비즈니스포스트>
1년 단위 계약인 HBM 특성상 미국의 관세 정책이 SK하이닉스의 단기 실적에 미치는 영향은 미미할 것으로 보인다. 하지만 글로벌 공급망 불확실성이 커지면서 전체 인공지능(AI) 칩 수요가 당초 전망치보다 줄어들 수 있다는 분석이 나오고 있다.
30일 반도체 업계 취재를 종합하면 SK하이닉스는 최근 HBM 수요 급증에도 불구하고 미국 정부의 정책적 변수에 아직 안심할 수만은 없는 환경에 놓여있다.
SK하이닉스는 2025년 1분기 매출 17조6391억 원, 영업이익 7조4405억 원을 거두며, 역대 2번째로 높은 분기 매출과 영업이익을 올렸다. 2024년 1분기와 비교해 매출은 41.9%, 영업이익은 157.8% 증가했다.
SK하이닉스의 성공은 HBM을 포함한 D램이 이끌었다.
SK하이닉스는 올해 1분기 매출 기준 D램 시장점유율 36%를 달성하며 처음으로 삼성전자를 넘어섰다. D램 매출과 영업이익 가운데 HBM 비중은 각각 44%, 54%에 달했다. 이는 각각 6조2천억 원과 3조2천억 원에 달하는 규모다.
증권가는 SK하이닉스가 올해 35조 원을 넘는 영업이익을 기록하며 견조한 실적을 이어갈 것으로 보고 있다. 특히 HBM 공급 계약은 1년 단위로 맺고 있어, 불확실한 외부 상황에도 안정적 실적을 거둘 수 있다.
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 24일 진행된 실적발표 콘퍼런스콜에서 “이미 내년까지 대부분의 HBM 공급 계약이 완료됐다”고 밝혔다.
다만 일각에서는 트럼프 관세 정책이 중장기적으로 AI 산업에 부정적 영향을 미칠 수 있다는 전망이 나오고 있다. HBM이 탑재되는 AI 칩의 수요 자체가 감소할 가능성이 있다는 것이다.
일본 노무라증권은 최근 보고서를 통해 올해 1분기 엔비디아의 AI 칩 ‘블랙웰(GB200)’의 출하량이 1천 대에 못미쳤다는 분석을 내놓았다. 이는 기존 출하량 예상치인 3천 대와 비교해 3분의 1에 불과한 수치다.
출하량 감소의 주요 원인으로 트럼프 관세 정책을 꼽힌다.
앤 리 노무라증권 연구원은 GB200 출하량 감소의 원인으로 “관세 우려로 인한 미국으로 생산시설 이전, 미국 생산의 느린 학습곡선, 노동집약적 케이블 배선과 조립 공정, 비효율적 테스트 프로세스 때문”이라고 설명했다.
실제 트럼프 압박에 엔비디아는 미국에서 AI 관련 주요 부품을 생산하고 있다. 블랙웰 AI 칩 역시 TSMC의 애리조나주 피닉스 공장에서 생산을 시작했다. 또 제조협력사인 폭스콘과 위스트론과 함께 텍사스에 슈퍼컴퓨터 제조공장도 건설하고 있다.
▲ 엔비디아 '블랙웰' GB200 서버 랙 홍보용 이미지. <엔비디아>
이에 따라 블랙웰 AI 칩을 탑재한 GB200 NVL72 서버 랙의 2025년 출하량 전망치는 급격히 낮아졌다.
시장조사업체 IDC는 올해 AI 서버 출하 전망치를 기존 150만5천 대에서 144만4천 대로 4% 하향 조정했다.
심지어 내년 AI 서버 전망은 기존 204만5천 대에서 158만 대로 23%나 대폭 낮췄다
SK하이닉스의 HBM 중장기 전망에도 먹구름이 드리우고 있는 셈이다. 내년까지 HBM 공급을 확정지었지만, 글로벌 AI 시장 불확실성이 커지면 향후 성장세가 둔화될 가능성이 크다.
게다가 SK하이닉스의 엔비디아 HBM 공급 선점 효과가 희석될 수도 있다.
엔비디아의 AI 칩이 팔리지 않아 재고로 쌓인다면, 다음 HBM 주문까지 기간이 늘어날 수 있기 때문이다. 그동안 삼성전자가 엔비디아 HBM3E 인증을 확보한다면, HBM 공급 경쟁은 더 치열해질 수밖에 없다.
글로벌 투자은행 모간스탠리의 중화권 반도체 팀은 “올해 엔비디아의 GB200 NVL72 서버 랙 출하량이 3만 대에 도달하지 못한다면, TSMC가 생산한 블랙웰 칩 생산량 가운데 상당량이 올해 말 재고로 남을 것”이라고 전망했다.
현재 해당 서버의 수요 시장기대치(컨센서스)가 1만5천 대에서 2만 대 수준인 점을 고려하면 상당량이 재고로 남을 것으로 예상된다.
최근 빅테크의 맞춤형 AI 반도체(AISC)에도 HBM 수요가 늘고 있지만, 여전히 HBM에서 엔비디아가 차지하는 비중은 압도적이다.
대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 2024년 HBM 주문의 58%는 엔비디아로부터 나왔고, 올해 그 비중은 73%까지 높아질 것으로 전망됐다다. 특히 고부가가치 제품인 HBM3E의 엔비디아 주문 비중은 85%에 달할 것으로 예상된다. 김호현 기자
